北云科技-GNSS高精度定位SoC芯片 ​| 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申报技术丨GNSS高精度定位SoC芯片

产品描述：

Alice GNSS高精度定位SoC采用车规级22nm工艺，具有1500余个通道，支持全系统和全频点卫星信号接收，支持L-BAND，支持NRTK/PPP/PPP-RTK/CLAS。内置REAL RTK定位引擎、深耦合组合导航引擎和功能安全 MCU，可在复杂苛刻的汽车行驶环境下提供连续、稳定、可靠的高精度定位。已获得ISO26262 ASIL B功能安全产品认证。

独特优势：

1. Alice SoC是国内首款获得ISO26262 ASIL B功能安全产品认证的高精度定位芯片。Alice芯片在功能安全产品设计中，充分汲取了北云科技在车载领域积累的大规模应用工程经验，以及在和主机厂、Tier1客户定点开发中来自客户方的直接需求，并且引入了权威认证机构的功能安全专家参与指导全开发过程，从测量引擎、导航引擎和安全引擎三个系统，构建起全面的、系统的产品功能安全框架。

2. Alice SoC集成了RTK定位引擎，支持L-BAND 和CLAS星基增强，支持NRTK/PPP/PPP-RTK/CLAS等功能，实现以往需要集成3种芯片/模组才能满足的功能。

3. Alice SoC内置了北云科技领先的深耦合组合导航算法，可与IMU进行深度融合定位，能够在包括隧道、地下车库等卫星信号短时间丢失以及城市峡谷、林荫道路等卫星信号遮挡严重的复杂汽车行驶场景下，提供连续、稳定及可信（功能安全）的厘米级定位和姿态信息。

应用场景：

北云科技Alice SoC已应用于高精度定位/组合导航模组，这款模组能够在小于两个指甲盖大小（17.0x22.0mm）的体积下实现与P-BOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案相较P-BOX方案具有更高的集成度和更强的成本优势，可以为汽车主机厂客户显著降低系统成本，包括接口、组件、线束和安装成本等。该方案还可以直接融入到Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配提升智驾系统的整体集成度。

未来前景：

随着汽车智能化程度的提高，智驾功能的场景和应用越来越丰富，适应更多边缘场景和提升智驾用户体验成为各家智驾方案的重点。高精度定位作为智驾系统中唯一的绝对定位信息来源，其重要性和应用规模越来越大。基于自研高精度定位SoC，北云科技开发的产品方案具有极致的产品力，成为越来越多国内外主机厂和Tier1厂商的首选。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。