泰矽微电子-单芯片汽车氛围灯驱动 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请技术丨单芯片汽车氛围灯驱动

产品描述：

· 片氛围灯驱动TCPL01x系列为混合信号类产品，单芯集成高压模拟部分LIN 收发器，LDO， LED 恒流源以及数字部分的 MCU，eFlash和SRAM

· 5.5 V to 18 V 工作电压输入范围， 40V 抛负载电压

· ARM Cortex M0 内核, 48 MHZ，64 KB eFlash，4 KB SRAM

· 3 通道LED Driver，最大60 mA/CH， 5 mA/Step，全负载范围3%精度

· 16位 PWM调光, 支持 200 Hz – 750 Hz调光频率

· 10 Bit ADC用于LED 压降和温度检测

· LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持LED灯珠串联应用

· 集成芯片温度检测和LED 温度检测

· 集成LIN 收发器

· 支持基于UDS的LIN bootloader

· 支持115K波特率高速LIN接口

· 支持通过LIN接口进行升级

· 支持硬件LIN SNPD功能

· LIN协议控制器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

· LIN收发器符合LIN 2.x 和 SAE J2602规范

· 满足ISO16750 和ISO7637 EMC 测试标准

· 提供SO8-EP 和DFN10 3mm*3mm 封装

独特优势：

· 单芯片方案和少量外围器件可满足汽车苛刻EMC要求。

· 提供混光和温度补偿算法，实现优良的高精度颜色一致性和亮度一致性。

· 业内最小封装助力实现小尺寸灯头设计， 使得整车造型设计更加灵活。

· 高精度高频PWM 调光减轻闪烁现象

应用场景：

内饰氛围灯， 外饰流水灯，格栅灯等。

未来前景：

内饰氛围灯用用从高端车配置向中低端快速下沉， 目前已经普及到10万以上的新车设计， 单车用量也在节节攀升，市场容量成几何级增长。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。