大联大控股股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力：

大联大连续22年蝉联ASPONCORE「优秀国际品牌分销商奖」肯定

技术能力：

大联大旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四集团，代理逾250家经销品牌，满足客户对半导体元器件采购的多元需求。因应市场快速变化，大联大持续深化技术能力的广度与深度，在亚太重点城市设立专属于产品开发测试的实验室，投资专业设备仪器，提供原厂客户开发、技术支持服务，缩短客户产品研发周期，快速量产。此外，大联大世平集团组建逾百人的应用技术群 (Application Technology Unit，ATU），协同各产线工程师，为客户提供一站式技术支持与服务。

针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势，大联大运用数字化经营理念推出技术平台——大大通，汇集各家原厂最新产品的技术直播，上线数百则技术视频，上千篇方案，以及超万篇的技术博文。平台方案覆蓋了电源、智能驾驶、AI识别、穿戴设备、电机控制等应用领域，除了大联大内部自研方案，还有原厂最新产品方案，以及优质方案商（IDH）的落地方案，打破了客户、原厂、IDH以及大联大的FAE之间的壁垒，完善产业技术生态圈。 

市场能力：

据Gartner 2023年03月公布数据显示，大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商，代理产品供应商超250家，全球77个分销据点，2022年营业额达美金259.7亿元。

生态建设能力：

大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。 大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。