广电计量检测集团股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力：

在半导体领域，广电计量是国内领先的半导体全产业链一站式分析测试技术方案提供商，具备4nm及以上先进制程晶圆制造工艺及材料的分析能力，是国内首家家具备AECQ全系列标准能力的机构。公司牵头承担工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”项目，完成了10余款国内首创性元器件的车规验证，助力解决关键技术“卡脖子”难题。

1. 牵头工信部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目” ，参与工信部“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目；

2. 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证；

3. 在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

技术能力：

覆盖AEC-Q100\101\102\104\200验证能力和AQG324验证能力。

完成国内首款车规级验证十余项，位居行业首位。

1. 完成IC类车规共160多种型号芯片，约3200项试验；

2. 阻容感类车规共60余种型号芯片，约600项试验；

3. Si功率器件：约已开展50款共计1000项试验；

4. SiC功率器件：已开展70款共计1500项试验；

5. GaN功率器件：已开展10款共计70项试验；

6. LED类：约开展59款共计1200项试验。

市场能力：

在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。市场占有率长期占据第一位。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。