上海飞凯材料科技股份有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力：

飞凯材料是“国家企业技术中心”，“专精特新小巨人企业”;

2021年获得，上海集成电路行业协会颁发的“行业新芯奖”。

技术能力：

1. 在晶圆制造领域，飞凯材料成功研发，量产了KrF底部抗反射层材料，成功打破了国外厂商的垄断。

2. 在晶圆级封装领域，飞凯材料已经提供成熟Turn Key的产品支持先进封装如Fanout SiP等工艺，并持续创新协助客户实现AI芯片所需chiplet封装。

3. 在芯片级封装领域，飞凯材料采用多元化的发展策略，先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业，完成对芯片级封装核心材料：焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其飞凯材料的Ultra Low Alpha Mircoball产品，其最小制程工艺仅有50微米，填补国内空白，并已形成产业化，解决了晶圆级封装用基板卡脖子材料问题。

4. 飞凯材料现有专利近千个，并曾获得“中国专利金奖”。

市场能力：

1. 半导体湿制程化学品国内市场占有率达70%；

2. EMC环氧塑封料系列产品国内市场占有率约10%；

3. 锡球类产品国内市占率约35%。

生态建设能力：

飞凯材料自2007年开始在半导体关键材料领域展开布局，如今，业务版图已经逐渐延伸至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装，形成全产业链材料布局。

飞凯材料KrF底部抗反射层材料的顺利研发，受益于国内芯片制造企业在国产材料应用测试上给予的积极配合。未来，飞凯材料在国内晶圆厂中加速推广本土化BARC产品，提高产品的国际竞争力，完善从上游原材料到晶圆厂的供应链市场本土生态系统。 

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。