申报奖项丨最佳合作伙伴
技术能力：
致力于子系统IP及SoC芯片设计方案的开发
市场能力：
围绕车规域控/SoC芯片应用，开发子系统IP和SoC平台，为客户提供软硬件结合的车规级定制方案
生态建设能力：
作为中国首家车规级系统IP和SoC解决方案提供商，传智驿芯在上海、南京和法国巴黎设立研发中心，拥有领先的IP&EDA工具和国内顶尖车规设计经验。
公司在Arteris产品及技术基础上针对中国市场开展自主研发，核心业务主要涵盖基于NoC技术开发设计的解决方案、子系统IP开发、芯片设计服务等。
未来，将以传智驿芯为锚点，填补RISC-V与Chiplet生态的关键技术点，带动芯片产业生态和国内汽车行业智能化升级
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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