北京银联金卡科技有限公司 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最佳合作伙伴

行业影响力：

北京银联金卡科技有限公司为中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，中国汽车芯片标准检测认证联盟理事单位，参与《面向车路云-一体化的智能网联汽车数据安全分类分级指引》、《汽车远程升级OTA信息安全测试规范》、《汽车芯片标准体系建设》（车规可行性/信息安全/功能安全）、《车载终端芯片V2X性能技术要求》、《智能网联汽车毫米波雷达感知性能测试评价方法》、《自动驾驶地图数据质量规范》、《信息安全技术 汽车电子芯片安全技术要求》、《V2X车载终端安全芯片处理性能测试方法》等多项标准研究和编制工作。

技术能力：

北京银联金卡科技有限公司（国家金融科技测评中心）作为国内权威的第三方测评机构，在芯片安全、终端安全、网络安全等领域有着丰富的技术积累与测评经验。自2017年起从事汽车信息安全方向的研究，随着我国智能座舱、车图导航、车载联网化及无人驾驶等技术的快速发展与产业应用，信息安全被行业广泛关注，公司先后建成“生物识别安全实验室”、“车联网终端产品安全检测实验室”、“汽车电子芯片安全检测实验室”和“车规级高可靠性实验室”等专项重点实验室。拥有专业技术团队和国内顶尖的芯片安全及终端产品安全检测环境，具备安全芯片、安全设备的物理攻击、侧信道攻击、故障注入、协议分析、渗透测试、可靠性测试等方面的技术能力。

市场能力：

北京银联金卡科技有限公司作为安全芯片检测，生物识别检测方向领先厂商，与行业内20余家头部企业保持着紧密合作关系。银联金卡在车规芯片可靠性测试领域增长迅速，已于数家芯片设计，制造，封测企业达成合作，赢得了客户赞誉。

生态建设能力：

北京银联金卡科技有限公司（国家金融科技测评中心）一直致力于信息安全和高可靠性（车规级）技术研究与产品测评工作。依托多项重点实验室资源，协助车企及芯片生产厂商整合芯片、半导体等相关行业优势资源，聚焦芯片安全、车规半导体等关键技术，参与标准化编制工作，构建信息安全和车规可靠性技术研究平台，在相关部门和协会的指导下，推进我国自主芯片、半导体产品的实车应用配套，实现产业自主可控，为推动产业标准化落地、车载芯片及网联产品的功能安全和信息安全提供专业的安全服务。银联金卡创新的推出了基于芯、云、管、端、控五位一站式安全测评服务，搭配上车载芯片可靠性测试业务，使芯片安全测评+可靠性验证一体化解决成为了可能。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。