为旌科技-智能驾驶芯片 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨智能驾驶芯片

产品描述：

为旌科技智能驾驶芯片以高集成度、高性能、低功耗等特点向客户提供单芯片解决方案。内部集成安全岛，同时提供整体的autosar解决方案，通过自研ISP，高动态、全域降噪，满足低光、强光及各种气象条件下图像还原，降低机器推理难度；自研高效能NPU和工具链，采用近存计算、乱序执行、多队列、多维度融合等先进技术，得到传统GPU计算数倍的有效算力，提供高质量解决方案的同时，降低了用户整系统成本、研发成本和研发周期，推动智能驾驶行业大规模化落地。

独特优势：

真正的单芯片行泊一体芯片，提供高集成度、高性能、低功耗的解决方案。内部集成安全岛，同时提供整体的autosar解决方案，节省客户MCU开发周期和成本。单芯片方案有效将客户不同团队融合，有效降低客户产品成本和开发成本，赋能行泊一体快速规模化落地。

应用场景：

单芯片行泊一体域控

未来前景：

据统计，2022年我国在售新车L2和L2+的渗透率分别为35%和9%,预计2023年L2/L2+将增长到55%左右。其中，行泊一体增速最为迅速，2023年1-3月，行泊一体装配量为27.5万套，渗透率达6.7%，同比增长80.0%，代表L2+/L2+代表着未来发展的方向，当前正处于井喷期，未来几年快速翻番，预计2030年国内前装市场行泊一体将超千万套。

为旌科技将持续通过技术创新，有效降低产品软硬件复杂度和成本，打造业内一流的智能驾驶芯片平台，为客户提供高性能、低功耗、有竞争力的芯片解决方案，为用户提供更安全、更智能的驾驶体验。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。