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“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试

盖世汽车 Vivi 2023-11-16 07:13:01

中央计算架构的加速到来,掀起了车规级芯片新一轮技术革命。

在传统分布式电子电气架构里,由于每个ECU通常只负责控制单一的功能单元,无论对芯片的功能还是性能定义,需求都非常明确,实现起来一般比较容易。

但随着整车电子电气架构不断从分布式朝着域集中式,甚至集成化程度更高的中央计算架构演进,各功能域开始由相互独立走向融合,对于芯片的要求随之提升,也需要具备更高的集成度和可拓展性。

紧跟这一趋势,当下主流芯片厂商都在积极布局下一代高性能汽车芯片,为迈向中央计算架构提供新动力。比如黑芝麻智能,早在今年4月就率先于业内发布了首个智能汽车跨域计算芯片平台“武当”系列,以及该系列的首款芯片C1200,吹响迈向中央计算的号角。

基于多域融合和跨域计算的研发理念,C1200通过单颗芯片即可覆盖智能驾驶、智能座舱等多个核心功能域的研发需求,助力整车厂打造极具性价比的智能汽车解决方案。目前,相关量产工作正在有序推进当中。

据悉,过去半年里黑芝麻智能已经围绕C1200提前布局了相关软硬件生态,为C1200在客户端的快速开发量产做好准备。近日,C1200正式完成了流片后的完整测试,功能性能验证成功,已经可以为客户送样。伴随着相关项目的顺利推进,意味着C1200已经正式迈入了量产倒计时。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试

图片来源:黑芝麻智能

跨域计算,引领整车架构新变革

作为整车的“神经系统”,电子电气架构的先进性决定了汽车智能化水平的上限。

在燃油车时代,整车架构一直是以分布式为主,这种架构最大的特点是各个ECU与功能一一对应,且彼此独立。因此,如果要进行整车功能的拓展,只需增加ECU数量即可。

近年来,智能电动汽车的快速发展,带来大量新技术、新应用上车,不断挑战传统分布式架构的承受极限,为更好地实现整车智能化进阶,主流车企及Tier1纷纷开始推进整车电子电气架构变革,往域集中式或者更高阶的“中央计算+区域控制”架构发展。

在此过程中,高性能芯片作为推进整车架构变革的核心驱动力,也随之迈入了新发展阶段。

一方面,随着整车功能持续集成,在算力、存储能力以及功耗等方面,必然会对芯片提出更高的性能要求。甚至可以说,芯片的性能上限将一定程度上直接决定了整车架构的集成度。

另一方面,在跨域融合趋势下,不同演进阶段对芯片的功能定义其实也不相同,要准确预判这些需求,对于芯片公司也是比较大的挑战,还包括域集成过程中,如何满足不同功能域的安全需求,同样是不容忽略的问题。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试

图片来源:黑芝麻智能

基于对这些需求的预判,黑芝麻智能在武当系列C1200芯片的设计上,采用了创新的融合架构,在异构隔离技术基础上,根据不同应用场景的性能和安全需求,对多种类型算力进行了巧妙组合。

众所周知,由于应用场景的多元化,智能汽车在运行过程中会产生大量数据,要处理这些数据需要不同类型的算力,包括CPU、GPU、NPU、DSP、ISP等。那么对于中央计算芯片而言,也必须能够覆盖这些不同类型的算力,才能更好地将原本来自多个不同域的功能进行深度集成。

具体来看,C1200在CPU架构方面使用了支持锁步、算力高达 150K DMIPS的Arm Cortex-A78AE,GPU核则采用了Mali-G78AE,分别用于提供强大的通用计算和渲染算力。值得一提的是,C1200也是业内首款搭载Arm Cortex-A78AE 高性能CPU核和Mali-G78AE高性能GPU核,以及通过了ISO 26262 ASIL-D Ready产品认证的车规级跨域计算芯片。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试

图片来源:黑芝麻智能

为全面满足智能驾驶和智能座舱复杂的场景应用,C1200还搭载了黑芝麻智能自研的DynamAI NN车规级神经网络加速引擎、每秒可在线处理1.5G像素的新一代NeuralIQ ISP模块,以及高性能Audio DSP模块,可同时处理大于12路高清摄像头的输入。要知道目前主流L2/L2+功能,摄像头配置基本在5~10颗之间,这意味着C1200完全可以覆盖这些需求。

而考虑到跨域融合过程中,智能驾驶和智能座舱不同的功能安全等级需求,C1200开创性地实现了硬隔离独立计算子系统,并内置了国密二级和EVITA full的Security模块,不仅能充分满足仪表屏的高安全和快速启动要求,也可以灵活支持自动驾驶、HUD等需要独立系统的计算场景。

在即将开幕的广州车展上,黑芝麻智能将对C1200产品详情进行更丰富的展示。据悉,目前这款产品已经可以为客户送样,用于开展相关的应用开发及测试,为接下来的量产上车做最后的准备,预计很快将会看到基于C1200系列芯片的不同方案推向市场。

一芯多用,开启智驾降本新玩法

在智能汽车上,芯片算力类型的丰富程度和应用场景的多元化,是相辅相成的。

对于武当系列而言,得益于创新的融合架构,C1200通过单芯片即可完美覆盖座舱、智能驾驶等多个不同功能域的跨域计算需要,支持多样化的人机交互、行泊一体、座舱娱乐、整车数据交互等丰富应用。

换言之,原本需要多颗芯片或者多个系统才能实现的功能,如今通过单颗C1200就能解决。这带来最直接的好处,无疑是降本。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试

图片来源:黑芝麻智能

其中,高性价比的NOA功能,是C1200现阶段的关注重点。

“武当系列跨域计算平台致力于成为推动中国车企领先全球的标志性产品,为中国本土Tier1和主机厂提供兼具高性价比和高价值的NOA智能驾驶方案,推动智能驾驶功能在中国本土主销智能车型上的大规模广泛应用。”这是黑芝麻智能赋予C1200的核心使命。

当前,随着汽车行业竞争逐渐转入以智能化为主导的下半场,加速实现各种智驾功能上车,成为了主机厂的核心诉求。尤其是面向复杂应用场景的NOA领航辅助驾驶,由于可以实现一定范围内点到点的自动驾驶,降低了因ODD限制带来的割裂感,正成为整车厂优化智驾体验的关键一环。

以蔚小理为代表的造车新势力,以及问界、智己、岚图、阿维塔等传统车企下的新势力品牌,都在围绕NOA功能进行布局和产品配置落地。

不过,由于目前主流的NOA方案仍然采用的是分布式架构,少部分车型则同时搭载了两个域控制器,叠加高性能传感器,导致NOA搭载成本一直居高不下。

放眼市场,现阶段标配NOA功能的车型主要集中在30万元以上价格区间,据测算占比接近9成,其中仅35-40万元价格区间,就占据了近半份额。如何实现NOA降本,是行业共同的难题。

过去一段时间,黑芝麻智能一直在为此而努力。此前,基于华山二号A1000芯片,在100TOPS左右的算力条件下,黑芝麻智能已经能够实现支持10V的高阶NOA行泊一体域控器,并将BOM成本控制在3000元以内。另外,黑芝麻智能还联合亿咖通科技、联友智联等生态伙伴打造了基于单颗华山二号A1000的行泊一体方案,覆盖轻量级行泊一体及高阶NOA等不同应用,已具备丰富的开发及落地经验。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试
 

图片来源:黑芝麻智能

接下来,凭借对芯片性能、功耗、成本平衡独特的理解,以及C1200本身在跨域计算方面的出色表现,黑芝麻智能有望更好地助力NOA成本进一步下探。

值得关注的是,除了NOA领航辅助驾驶,C1200还可以支持CMS、智能大灯、座舱娱乐、多模交互、DMS/OMS等多种场景化应用。

其中在座舱信息娱乐方面,得益于芯片强大的视听算力和对多屏幕的高清输出能力,以及丰富的外设接口,C1200可以支持中控导航、舱内声场音效、AR-HUD和游戏娱乐等丰富的应用,充分满足整车厂以及终端用户多样化的功能需求,助力打造更具个性化、沉浸感的座舱体验。

多维布局,构筑智能汽车坚实底座

在黑芝麻智能车载计算芯片布局中,武当系列跨域计算平台只是其中的一个核心板块。

智能汽车变革,从多个维度对计算芯片提出了新的需求,对于芯片厂商而言,也意味着更全面的布局能力。

正是深刻洞察这一点,黑芝麻智能提出了“三步走”战略:第一步,聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案,实现产品商业化落地;第二步,根据电子电气架构发展趋势,拓展产品线,覆盖车内更多的计算节点;第三步,进一步扩充产品线,提供基于芯片的整体软硬件解决方案及服务。

武当系列C1200芯片量产化的顺利推进,标志着黑芝麻智能第二阶段战略成果正式迎来关键落地期。第一阶段的主要成果则是华山系列A1000芯片,该系列自2022年开始批量生产,仅去年总出货量就超过了25000片,黑芝麻智能也由此成功跻身全球第三大车规级高算力SoC供应商,成为“本土芯”突围的中坚力量。

“上车”倒计时!黑芝麻智能武当系列C1200已进行送样测试
 

图片来源:黑芝麻智能

今年,华山二号A1000系列再添多款量产车型。10月中旬,合创V09正式上市并同步开启交付,该车旗舰版车型所搭载的行泊一体域控制器,使用的就是华山二号A1000高性能芯片。9月初,吉利领克旗下豪华SUV领克08重磅上市,该车在智能驾驶方面配备了两颗华山二号A1000芯片,实现多项ADAS功能。

另外还有东风、一汽、江淮等,也均围绕华山二号A1000系列与黑芝麻智能达成了量产合作,更多车型接下来将陆续发布。

在此基础上,面向智能驾驶场景应用,黑芝麻智能仍在持续完善产品布局,下一代产品华山A2000预计于2024年推出。而武当系列,亦从设计之初就有持续的迭代规划,在C1200的多域融合基础之上,下一代产品将继续从应用场景出发,在各功能应用上提升性能高度,以满足主流市场的下一代需求,同时也将扩充融合广度,形成平台化的产品矩阵,以便帮助下游客户进一步提升性价比。

值得关注的是,除了积极推进产品的平台化,基于华山系列深度学习工具链,黑芝麻智能也在着力构建家族化的开发工具,助力合作伙伴实现开发平台化,充分保障现有华山系列客户的软件资产得到继承。

当前,智能电动汽车赛道“内卷”的持续加剧,驱动整车功能越来越复杂的同时,新车发布、产品迭代速度也越来越快。通过芯片平台化,有效覆盖尽可能多的场景应用,实现硬件兼容,软件和算法重用,正被普遍认为是助力整车厂提质增效的有效手段。此前通过华山系列A1000芯片,黑芝麻智能已经充分证明了这一点。

接下来,伴随着C1200芯片量产工作的顺利推进,与此同时华山系列A1000芯片进一步扩大市场规模,黑芝麻智能在车载计算芯片领域的表现有望更值得期待。

“用芯赋能未来出行”,从华山系列A1000芯片到武当系列C1200芯片,黑芝麻智能已然成为推动智能汽车变革的中坚力量。

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本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202311/16I70370157C601.shtml

 
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