申报奖项丨最具成长价值奖
申请产品丨双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1
产品描述：
MSD1820-Q1作为一款汽车级的高边开关，采用了国际公认一流可靠性的单晶封装技术，是国内首款采用此技术成功开发的≤30mΩ级别高边开关。具备开路负载检测、欠压锁定功能以及可调节域值的过流保护和过温保护功能，使能引脚允许在模块低功耗模式下禁用断态诊断，其导通电阻仅为30mΩ，过流保护时间仅为2微秒，能够满足汽车电子系统对开关和保护性能的高要求。
独特优势：
支持4V~28V输入
绝对耐压高达40V
高达60A的峰值通流能力
电流汇报误差小于3%，精确识别负载变化
应用场景：
- 车身控制系统：车灯、雨刮器、转向灯、制动灯等
- 配电系统: 风扇电源、汽车音响、车载冰箱等
未来前景：
随着汽车智能化的发展，单台汽车的高边开关用量达到100~200个通道，主要分布于导通电阻10mΩ~50mΩ，而1820-Q1作为一款30mΩ汽车级的高边开关，是国内首款采用单晶封装技术成功开发的≤30mΩ级别高边开关，填补了国内采用高可靠性、单晶封装的高边开关方面的空白，凭借其高可靠性、高精度电流汇报目前已获得众多客户认可和推广。
茂睿芯将以双通道30mΩ的1820-Q1为基础，继续深耕国产智能高边开关产品领域，满足国内商用车、乘用车等不同车型需求，不断突破，助力国产汽车电子行业发展。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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