欧冶半导体-全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨最具成长价值奖

申请产品丨全球首款智能汽车端侧部件专用芯片及解决方案

产品描述：

该芯片内置多颗高性能A55内核，和高可靠支持锁步的R5F内核，支持多路视频输入和H.265/H.264视频编解码，集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎，支持安全岛设计，硬件支持国密算法，内置千兆车载以太网、USB3.0、CAN-FD等接口，可以满足汽车端侧部件的智能化处理需求，以及对实时性处理、功能安全和网络安全的需求。

独特优势：

龙泉560系列芯片可以为电动汽车和燃油汽车ADB智能车灯、CMS电子后视镜等端侧智能部件提供高性能、低成本的车规级SOC芯片解决方案。使得端侧部件智能化功能可全部在部件系统内部实现，实现与车身系统解耦，并支撑客户产品快速量产，支持智能视频分析处理及小型化设计封装。

应用场景：

1. ADB智能车灯芯片解决方案

全球首款智能车灯专用芯片龙泉560 Lite，可以让智能感知、智能控制、智能光束等智能化功能全部在车灯系统内部闭环实现，大幅降低智能车灯的开发成本和售后维护成本，并具备以下优势：

- 一套芯片平台方案支持不同类型、不同像素的车灯光源及技术演进，包括十级/百级像素LED矩阵光源、万级像素Micro LED光源，以及百万级像素DLP光源；

- 依托单SoC芯片实现前照灯系统智能控制，包括远近光、转向灯、日行灯等；支持远近光AFS、远光ADB模式，支持行人、机动车防眩目以及交通标识照度自适应调整；

- SoC芯片支持通过工具配置方式，适配Camera不同安装位置（中控位置、车灯位置）；

- 支持各种创新灯效模式（如文字、图形投影等）。

2. CMS电子后视镜芯片解决方案

全球首款CMS专用芯片龙泉560 Mini打造的电子外后视镜系统，采用一套芯片平台方案即可同时满足乘用车和商用车的全应用场景需求，产品特点如下：

- 为CMS系统提供业界最佳的图像质量，包括：60fps高帧率、强光抑制、高动态场景、暗处提亮、LED闪烁抑制、色彩还原等；

- 实现实际部署场景下的业界最低延时，从摄像头到显示屏端到端时延小于60毫秒；

- 业界最快的开机速度，Linux系统冷启动情况下开机时间小于1秒；

- 支持去雾功能；

- 支持BSD辅助预警信息提醒（行人检测、车辆检测、三级距离告警）；

- 支持默认视野显示和手动调整，以及临时视野的自动切换(转弯、倒车)。

未来前景：

目前在全球市场上尚未有汽车端侧专用的智能SOC芯片，导致厂商不得不将其他领域的芯片挪用到端侧部件领域，从而引发了一系列问题，包括：芯片冗余规格多、芯片成本和软硬件方案成本高、SDK和上层应用软件交付不完善、客户开发困难、产品化周期长等。欧冶半导体开发的端侧智能部件专用芯片龙泉560，不但具有广阔的市场空间和应用价值，而且可以填补国内智能汽车第三代E/E架构端侧智能SOC芯片领域的空白。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。