中微半导体-BAT32A237 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨BAT32A237

产品描述：

BAT32A237基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash，内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境。

BAT32A237集成Comp、PGA、DAC、ADC等高精度模拟外设，高达16通道的高精度12Bit ADC, 支持最高1.06Msps采样率，125℃ 时其INL在±1 LSB 。内置丰富的通讯接口，包含一路CAN2.0B、两路I2C、三路UART接口，支持LIN-Bus，系统可拓展性强，满足复杂汽车控制连接需求。结合出色ESD、EFT抗干扰性能，及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能，BAT32A237能为汽车系统运行提供完善硬件保障，实现汽车应用所需的高抗干扰、高稳定性和高可靠性要求。

BAT32A237在休眠模式下电流低至0.7uA，支持工作电压2.0~5.5V宽电压供电模式，同时支持低功耗运行模式、Sleep模式、deep sleep模式等。

独特优势：

BAT32A237提供QFN40、LQFP32、LQFP48、LQFP64多种封装形式，均已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证。

应用场景：

BAT32A237可覆盖多种汽车车载电子控制模块的应用，如冷暖空调、传感器 、氛围灯、阅读灯、转向控制、矩阵大灯、车窗 、雷达、T-BOX、充电接口、车载逆变、水泵及风机等。

未来前景：

中微半导车规产品阵营有详细且完善的发展规划布局，目前符合AEC-Q100 Grade 0及ASIL-B安全等级规范的32位车规级MCU-BAT32A337，及大资源多管脚的32位BAT32A239及BAT32A279系列已经面世。 除了符合车规，中微半导持续精进汽车电子领域的技术与产品，坚持自研核心IP，针对不同汽车域控制器对MCU的内核、算力、内存及通讯接口等要求，提供更优化的产品组合。现阶段，中微集中应用在车身域、连接域和辅助驾驶域的车规系列已获得客户大量应用，后续覆盖更多汽车域控如自动驾驶域、座舱域、底盘域、动力域的车规产品将逐步推出。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。