兆易创新-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器 | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器

产品描述：

GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台，遵循车规级设计理念和生产标准，符合车用高可靠性和稳定性要求。该系列产品以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

兆易创新车规级芯片均已满足AEC-Q100标准，其GD32 MCU拥有成熟且久经验证的IP，已广泛运用在汽车电子应用领域，旗下车规级GD32A5系列微控制器具有主流型配置和优异特性，以及配套的产品级软件，为客户提供一站式turn-key解决方案。同时，兆易创新还于2023年8月获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，具备了为顶级的汽车厂商所需的功能安全目标与要求提供匹配的产品和服务能力。

独特优势：

GD32A503系列MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围为-40~+125℃，工作寿命15年以上。

为实现多样化的车身控制和互联应用，GD32A503集成了多种通信接口增强连接能力，支持多达3个USART、2个I2C、2个SPI、1个I2S，还配备了2个CAN FD和3个LIN。根据开发应用需求，新增的MFCOM组件可以灵活配置为USART/SPI/I2C/LIN等接口，进一步提升了方案设计的灵活性。

芯片配备了1个通用16位定时器、2个基本定时器、4个PWM高级定时器。内部12位ADC采样速率可达1M SPS，还集成了快速比较器、DAC等高精度模拟外设以支持车用电机控制。

GD32A503的Flash/RAM支持ECC校验，数据通信支持CRC校验，还配备了高低电压监测(BOR/PDR)、时钟监测等功能，为系统安全稳定运行提供硬件保障。并以出色的静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力，应对汽车电子所必需的低失效率和高可靠性要求。

应用场景：

GD32A503系列MCU可以广泛用于多种车用场景，如车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系统和电机电源系统，氛围灯、动态尾灯等车用照明系统，以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车载无线充等智能座舱系统。得益于出色的安全监测机制，GD32A503也适用于部分ADAS辅助驾驶系统，如环视摄像头、AVAS声学警报系统等场景。

GD32A503系列MCU支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可以提升软件和硬件模块的独立性，更易于在不同设计之间灵活迁移。全新打造的产品级软件包提供了微控制器抽象层(MCAL)和内部驱动，可直接访问MCU及外设芯片，能够有效简化汽车软件上层应用的开发流程，增强代码通用性和复用度，缩减开发成本和周期。

目前兆易创新已经携手业内多家ECU方案厂商，打造车用电机控制、单目摄像头预警、车身转向流水灯等多种参考设计，为客户提供面向汽车市场差异化应用的整体方案。

未来前景：

汽车产业正在经历着巨大的变革并体现出极大的增长潜力，MCU的发展已成为汽车电子智能创新的关键推动因素。全新GD32A503系列产品为汽车电气化的主流型应用需求开辟道路，与整车的资源需求高度契合。兆易创新也将持续深化车规产品线布局，以贴合汽车用户需求的产品和解决方案，与合作伙伴一同提升产业影响力。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。