申报奖项丨汽车芯片50强
申请产品丨AC8025智能座舱域控SoC
产品描述：
1. CPU：Cortex A76×2核+A55×6核+R5F×2核；
2. 集成高性能NPU,GPU；
3. 支持高速UFS接口和64位内存数据位宽；
4. 支持车载以太网接口,支持PCIe、USB3.1；
5. 集成双核高性能Hi-Fi3 DSP；
6. ISO26262 ASIL-B功能安全等级认证；
7. AEC-Q100车规级认证。
独特优势：
1. 内置高性能NPU神经网络计算单元，通过深度学习技术，提升AI运算效率，实现DMS、OMS等座舱域扩展功能；
2. 内置双核高性能HiFi DSP,在提升Audio性能同时，降低整体方案成本。
应用场景：
1. 可实现灵活的一芯多屏智能座舱配置解决方案，满足座舱多屏配置需求；
2. 可同时驱动7块显示屏、灵活实现多屏互动，支持5760×756分辨率的长条屏显示和4K大屏显示。
未来前景：
未来杰发科技在逐步完善现有座舱SoC产品的同时，积极布局智能驾驶SoC，并逐步向舱驾融合、舱泊一体化、可满足中央计算平台架构下的大算力、高可靠性车规级核心主控芯片推进，结合四维图新 “数据+云+AI+芯片+软硬一体化”战略规划为汽车智能化发展赋能，服务全球汽车产业。
2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛
随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。
为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
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