江波龙-FORESEE车规级UFS | 确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨FORESEE车规级UFS

产品描述：

FORESEE车规级 UFS 涵盖64GB 、128GB 和256GB三个主流容量，拥有UFS 2.1和UFS 3.1两种选择，工作温度为-40°C-105°C (Grade2) ，符合车规级的工作环境要求，在对抗高低温变化、环境耐受、静电及电磁干扰等严苛环境表现优秀，高可靠性和长使用寿命保证设备的全天候长期工作。

根据内部测试结果，在传输数据方面，FORESEE车规级 UFS 2.1写性能比 eMMC高出1.5倍，读性能高出 2.5倍。再看 UFS3.1读性能，相比 eMMC提高了6倍以上，写性能也高达 4 倍之多。lOPS 方面，UFS 与 eMMC 相比，更是达到数十倍的差距，能够有效降低传输延迟从而提升车载应用的存储速度。此外，车规级 UFS 封装与 eMMC 尺寸保持一致，便于有需要的汽车厂商无缝切换。

独特优势：

FORESEE车规级 UFS 采用原厂车规级资源和高品质器件，配合江波龙自研固件算法，以及严苛的可靠性标准验证测试，能够有效确保产品在 -40℃ ~105℃的高低温下长期、稳定、可靠运行的同时，保障数据安全。

江波龙供应链交付中心专门部署了完全符合车规级产品等级要求，并足以支撑起当前和未来业发展的专业生产型供应链。通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型和生产交付等每个环节管理，加强备货和备份，保障长期稳定的汽车客户需求。

江波龙建立了存储芯片架构、固件开发、硬件设计、封装工艺系统测试的模块化，可以快速实现客户的应用想法，落地至存储产品中。旗下汽车存储产品拥有丰富的技术定制案例，例如流媒体后视镜、车规三防存储器等创新应用，均能够针对不同汽车客户提供差异化定制服务。汽车存储产品多元的客制化选项包括但不限于芯片外观定制、软件分区定制、DSLC 功能定制、加密功能定制。为客户实现落地易、周期短、成本可控的供应优势。 FORESEE 不仅支持应用定制化、7X24小时技术售后、供应保障等产品服务，还能够为客户提供本地化研发、联合创新实验，软硬件测试分析等增值服务方案，与客户共同推进终端设备的导入进程。

目前车规级 UFS 基本全部被国际主流品牌占领。而同等品质的基础上，FORESEE 车规级 UFS 价格及服务方面具备一定的优势，打破国际品牌的垄断，填补国内车规 UFS 产品的空白。目前已参与多家 Tier1 智能座舱项目的前期开发，进入了小批量试产测试状态。

-芯片特点与创新: 截止至 2023 年 4月 25 日，已受理专利 171 项，已获得专利 44 项。

-标准认证: AEC-Q100

应用场景：

主要用于行车记录仪、车载DVR、汽车多媒体娱乐、流媒体后视镜、T-BOX、ADAS、全景记录仪、中控导航汽车/工车/卡车/商用车充电器 EVCI(Electric Vehicle Charging Infrastructure) 等终端设备。

未来前景：

江波龙以产品案例数量多、覆盖广、复杂度高，高标准需求众多等优势在国内汽车存储市场占领一席之地。目前，FORESEE 车规级全系列产品均通过宽温验证，并自主开发治具，以高规格的测试方式提升产品可靠性。未来，FORESEE 将搭配全球车用电子大厂的产品，强化存储部分的效能，并以高品质护航以高要求引领，服务于全球客户，并为汽车电子与工业及自动化市场带来更具价值的新产品和更具活力的新思维。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。