黑芝麻智能荣获2023金辑奖中国汽车新供应链百强

10月19日，由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海举行。本届金辑奖历时近200天，经过多轮的用户投票、专业观众投票评选、专家评委会最终评选与商定，黑芝麻智能武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台入围2023金辑奖中国汽车新供应链百强并成功获奖。

黑芝麻智能高级销售总监高天（右一）获邀出席颁奖典礼

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台，是行业首个智能汽车设计的跨域计算SoC，通过单芯片解决方案，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交换等功能满足智能汽车的多种计算功能需求。C1200可在各车型上部署，不仅为客户带来极致性价比，同时覆盖海量的L2+级别融合计算应用市场，通过单芯片提供人机交互、行泊一体和数据交换能力。

武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台

“金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”，2023第五届金辑奖围绕“中国汽车新供应链百强”主题展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

中国汽车新供应链百强芯片领域，有包括黑芝麻智能、英飞凌科技（中国）有限公司、高通公司、Ambarella Inc.安霸半导体、中兴通讯股份有限公司等在内的十一家企业获奖。黑芝麻智能致力于持续以创新为汽车行业贡献新价值，为市场带去高价值技术与产品，用“芯”赋能未来出行。