SolidRun推出全新Bedrock R7000 满足基于视觉的态势感知的要求

盖世汽车讯 据外媒报道，可嵌入式边缘计算设备供应商SolidRun宣布推出全球首款坚固耐用的系统设计，将8核AMD RyzenTM 7040系列处理器与多个Hailo-8TM AI加速器相结合，打造出适用于人工智能（AI）应用的Bedrock R7000 Edge AI。SolidRun无风扇模块化工业PC Bedrock系列新设备专为满足恶劣环境中基于视觉的态势感知的要求而设计。

图片来源：SolidRun

新系统集成了AMD Ryzen 7840HS处理器、最先进的4nm APU，并配备了8C/16T Zen4 CPU和集成RDNA 3 Radeon 780M GPU。20个原生PCIe Gen4通道和最多3个Hailo-8TM AI加速器可与NVME Gen4x4存储、双2.5 Gbit以太网和4x4K显示器一起充分利用。CPU和所有设备均由Bedrock R7000的创新无风扇冷却系统被动冷却，工业温度范围为-40°C 至85°C。

嵌入式市场的各个领域对此类高性能边缘AI盒式电脑的需求都在增长，包括工业4.0、机器人、自动引导车辆、医疗保健、交通、智能城市、零售、农业、国防和公用事业。

SolidRun IPC产品线经理Irad Stavi表示：“效率和可扩展性是先进边缘AI的关键因素。Bedrock R7000是首款基于超高效AMD Ryzen 7040处理器和创新模块化设计的无风扇IPC，能够集成3个Hailo-8TM AI加速器，每个加速器每秒可实现26兆次运算（TOPS），甚至通过简单定制即可获得更多功能。”

Bedrock R7000特点

• Bedrock R7000配备AMD RyzenTM 7 7840HS / 7840U处理器，具有8核16线程，运行频率高达5.1 GHz，基于AMD Zen4 4nm微架构，还集成了AMD Radeon™ 780M GPU，最多12个CU @ 2700兆赫。CPU功率可在BIOS中精确调整，范围为8W – 54W。

• 对于边缘人工智能工作负载，最多可以安装3个Hailo-8TM人工智能加速器，综合推理性能高达78 TOPS。

• RAM和存储采用模块化设计，配有2个支持64 GB DDR5 ECC/非ECC的SODIMM和3个NVME 2280 PCIE Gen4x4设备，包括具有断电保护（PLP）的企业级NVME。RAM和存储采用传导冷却，可在极端温度下可靠运行。

• I/O包括4个显示器，包括HDMI 2.1 + 3x DP 2.1、双2.5 Gbit以太网（Intel I226）、可选WiFi 6E + BT 5.3、5G或LTE调制解调器、4个USB 3.2端口和一个控制台端口。所有I/O都方便地组织在一个面上，以简化集成。

• Bedrock R7000支持所有主要PC操作系统，包括大多数Linux发行版、Windows 桌面、服务器和IoT。

电源、机械和热设计

Bedrock R7000电子设计采用模块化、基于SoM的设计。电源输入由专用可互换模块提供，用于支持各种部署用例。默认PM 1260支持12V至60V的宽电压范围。

外壳由重型机加工铝制成，表面经过阳极氧化处理。它提供3种型号- 1.0升外壳，通过对流散热高达30W：1.6升外壳，散热60W：以及0.6升“Tile”型号，用于传导冷却。该外壳非常适合采用专门设计的零力锁定支架进行DIN导轨安装。

Bedrock R7000无风扇设计可处理高达60W的功率，是类似尺寸的典型无风扇PC冷却能力的3倍以上。冷却创新包括液态金属TIM、360°堆叠热管、双层烟囱效应热交换器以及所有内部设备的热耦合。该系统可在-40℃至85℃的温度范围内可靠运行。