锚定中央计算，芯驰全场景赋能智能汽车芯片量产

毫无疑问，中央计算的风正汹涌而来。4月19日，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，以及最新一代座舱芯片X9SP和L2+级自动驾驶单芯片量产解决方案V9P。在发布会现场，芯驰宣布两款SoC分别与德赛西威、东软睿驰进行全球首发。

和上一代架构相比，SCCA2.0集成度更高，由一个中央计算单元、四个区域控制器以及底盘和动力集成控制器组成，有望助力车厂更快向中央计算架构演进。而X9SP和V9P的推出，不仅代表芯驰产品价值的进一步强化，也凸显出其对市场需求迅速响应的能力。

立足全场景方案 剑指中央计算新范式

行业普遍认为，到2025年，部分车企将逐步落地“中央计算+区域控制”的电子电气架构。

最近两年一个明显趋势是，汽车厂商开始纷纷自研架构。包括上汽零束SOA架构、吉利浩瀚架构、广汽埃安星灵架构、东风岚图ESSA架构等，都是为了实现更完整的域控方案，进行功能优化整合，最终推进软件定义汽车的落地。

要知道，传统分布式EE架构只能通过叠加ECU系统引入新功能，导致硬件资源浪费、线束布置复杂，同时由于基础软件难以标准化、上层应用逻辑无法简化等问题，给主机厂的开发设计、制造成本构成了极大挑战。

尤其随着汽车智能化、电动化的快速发展，新需求不断涌现，架构升级迫在眉睫。

图片来源：芯驰科技

基于对市场需求的敏锐洞察，芯驰科技在2022年4月率先发布了中央计算架构SCCA1.0。时隔一年，SCCA2.0也正式面世。盖世汽车了解到，正因为与主机厂做过不计其数的深入讨论，才有了芯驰中央计算架构的雏形。

在芯驰首席技术官孙鸣乐看来，中央计算架构的本质是把不同功能逐步集成到一个中央控制器上进行统筹管理。而这一过程，要求设计者对车身所有主要应用系统都了若指掌。

若从汽车最基本的要求——安全角度来看，中央计算架构意味着要将原本采用不同系统、用于不同功能场景的各个域控制器融合在一起，其中一些芯片可能是ASIL B级，也可能是ASIL D级，当集成在一个ASIL D级安全认证标准的SoC系统里，对于被集成的芯片、底层软件、上层软件架构、系统硬件设计等都有相当大的挑战。

这也是设计单芯片行泊或者舱泊一体方案不可避免的问题。孙鸣乐进一步指出，这不仅要求芯片严格满足车规安全标准，还需要芯片设计公司了解汽车，真正理解主机厂的诉求。因为只有这样，当真正进行集成的时候，才能把硬件和软件的整体方案做得更好。 

据了解，芯驰从成立之初便完成了ISO 26262功能安全流程认证。之后，又陆续获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。更重要的是，全场景的产品体系、平台化的设计，让芯驰在朝着跨域融合、中央计算方向发展的过程中更具优势。

X9SP+V9P 产品力升级 保持行业领先的量产速度

作为国内首家“全场景、平台化”的芯片和技术解决方案供应商，芯驰产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了汽车电子电气架构最核心的芯片类别。截至目前，四大车规系列芯片X9、V9、G9、E3均实现量产落地，定点了逾200个项目，出货超过百万颗。 

基于X9SP的一芯三屏DEMO

面对越来越丰富且差异化的座舱功能，芯驰打造了全场景座舱处理器X9SP。X9SP是X9座舱处理器家族的新成员，比起前代X9HP，X9SP处理器的CPU性能提升了2倍，GPU性能提升1.6倍，同时集成了全新的NPU，AI算力达8TOPS，可以更好支持DMS、OMS、APA等功能。 

更具体地，X9SP是针对“一芯多屏”的智能座舱设计，在单颗芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示，以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

在性能显著提升的同时，X9SP也和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化了成本，同时大大降低研发投入。  

而V9P是芯驰针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU算力达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，同时与安谋中国（Arm China）联合定制的高性能“周易” X1 NPU，使得整体算力达到20TOPS。单颗V9P即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。

不仅如此，X9SP和V9P都集成了1Gpixel/s的车规级ISP模块，可用于图像预处理，实现AE（自动曝光）、AWB（自动白平衡）、图像降噪、WDR（宽动态范围）等一系列图像处理和优化，并支持多种输入输出格式，摄像头无需再外置ISP。此外，X9SP和V9P都内置独立的安全岛，不用外置MCU，就可以实现真正的单芯片舱泊或是行泊一体方案，有效节约了系统成本。

对于芯驰而言，X9SP和V9P更多是为了中央计算而生。汽车电子电气架构的演进甚至是未来形态，很大程度上取决于芯片的能力。但现阶段，单芯片往往性能有限，不足以支撑中央计算的需求。同时区域控制又要求车厂在不同的芯片上进行功能部署、算力和存储等资源的分配，对芯片设计者的要求无疑是巨大的。

而在SCCA2.0架构中，中央计算单元可以通过集成X9U和V9P实现舱驾一体功能。按照计划，X9SP和V9P将于今年下半年实现量产。至此，X9和V9两大系列产品将能够更好覆盖不同价位需求的车型，完成更多车型适配。在未来，芯驰也将推出更加集成的舱驾一体SoC。

芯驰副总裁陈蜀杰举了一个例子，中央计算架构如同塔尖，其下部署的是塔基，包含了SoC、MCU以及SoC中所集成的NPU、GPU、CPU等全方位能力。有了扎实的塔基，才能往上逐步融合，最终形成一个中央计算单元。

智能汽车赛事打响 中国是主战场

芯驰始终强调一点：“做芯片如果没有打通上下游的生态，就和砖没两样”，高度融合的中央计算更是如此。一如芯驰给自己的定位，专注高性能、高可靠车规芯片产品的研发，其它上层应用则由合作伙伴和客户来共同实现。

截至目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持。例如，在智能座舱领域，QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配。

如果立足于整个汽车产业的发展，中国汽车品牌加快出海节奏、品牌力不断提升，除了自身创新速度更快一些，其实很大一部分要归功于供应链。

瑞银中国汽车研究团队主管巩旻就直言，近三年中国汽车业的变化，比海外快得多。“这一刻，在汽车行业的发展上，中国所代表的对创新的尝试，包括竞争激烈程度，放到全世界可能都是最激烈、变化最快的。”

不过以芯驰所在赛道来说，高性能MCU和中高端SoC可以说是国内目前自给率最低的车规级芯片品类。有数据显示，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，车规级MCU国产化率约为5%。

市场现况无无疑是残酷的，但随着中国智能汽车产业发展进入快车道，对更高性能、更高安全标准的车规芯片需求将越来越高，届时国产车规芯片也有望迎来新一轮增长。举个例子，车企在做差异化，芯片公司也不甘落后。

以芯驰SCCA2.0架构为例，车企可以在这基础上进行定制化开发，包括对区域控制器的算力做不同分配。总之，SCCA2.0是一个足够开放的系统。再者，芯驰拥有四大产品线，可以全套采用芯驰的芯片方案，就整个软件体系架构来说也能够兼容其他的芯片产品，可静可动，全面赋能车企。 

写在最后

未来几年，全球汽车产业将迎来更为严峻的淘汰赛，谁能活下来、谁能活更好，可能都与供应链密不可分。眼下车厂、Tier1 和芯片企业逐渐从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的合作模式，车厂在争头筹，而率先实现中央计算架构量产落地的芯片供应商，或许也可以拿下更多的市场话语权。