• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • 车企账期付款方式大调查
  • 各国产业概览
  • 2025第八届智能辅助驾驶大会
  • 2025第三届新能源汽车热管理论坛
  • 2025第四届中国车联网安全大会
  • 2025汽车智能玻璃创新技术及应用大会
当前位置:首页 > 智能网联 > 正文

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

盖世汽车 余有言 2023-04-12 15:55:49

4月12日,半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用于智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等。同时,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

图源:兆易创新

作为存储行业的领跑者,兆易创新自2015年开始布局汽车电子,并在2019年和2022年陆续完成GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证。

据介绍,兆易创新车规级存储产品可实现2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等,能够全面满足汽车电子应用所需,实现一站式选择。

值得一提的是,汽车半导体景气度持续带动下,兆易创新力拼车芯蓝图,近年来也在积极布局车规级MCU芯片市场。

2022年9月,兆易创新首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级MCU的发布,标志其正式进入车规级MCU市场。该款芯片采用40nm车规级红衣和高速嵌入式闪存eFlash技术,可应用于车身控制/车用照明/智能座舱/辅助驾驶/电机电源等多种电气化车用场景。

兆易创新表示,未来将紧跟市场,持续完善车规级相关产品和解决方案的布局,助力行业发展。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202304/12I70337308C601.shtml

文章标签: 车规级MCU
 
0

好文章,需要你的鼓励