4月11日,高合汽车发布旗下第三款量产车的预告视频,该车定位五座中型SUV,采用了展翼门设计,预计售价40-50万元,CLTC工况下续航里程将超800km,将在上海车展首秀。
该车此前已经申报工信部目录,相比前两款车型拉风的造型设计,HiPhi Y整体设计较为常规化。前脸采用封闭式格栅,依旧配备家族式的可编程智能大灯以及侧面显示屏,前大灯采用了贯穿式的灯带设计。
车身尺寸方面,新车为 4938*1958*1658 毫米,轴距为 2950 毫米。尾部设计与前脸相呼应,采用了熏黑色的贯穿式尾灯,保险杠也采用了与车头呼应的运动风格。根据申报信息,新车提供245/50 R20,245/45 R21和275/40 R21三种规格的轮胎,接近角和离去角分别为15/20度。
动力方面,新车将基于H-SOA 电子电气架构打造,将搭载一台由联合汽车电子有限公司生产的型号为TZ220XS081的驱动电机,最大功率247kW,同时新车将搭载禾赛的激光雷达和英伟达Orin-X芯片。
高合此前的两款车HiPhi X(57万-80万)和HiPhi Z(61万-63万)售价均偏高,为此销量也并不理想。此次HiPhi Y将售价拉低至40-50万元,说明高合要拿这款车开始冲量了。
主营产品发动机管理系统电控与燃油系统:电子控制器、油箱泄漏诊断装置、点火线圈、传感器、燃油分配管总成、高压油泵、高压喷油器、电子油门踏板、电子节气门体总成、执行器、燃油泵支架总成、碳罐控制阀 变速箱控制系统变速箱控制:变速箱控制器、电子模块、电磁阀、智能电机控制器 电驱动系统与电源:电驱桥、车载充配电单元、整车控制器、直流变换器、永磁同步电机、电源管理系统、逆变器、电流传感器、功率模块、动力域融合控制器 先进网联网联与域控:车载计算平台、数字钥匙系统、区域控制器、传感器、车身域控制器、网关、智能电网管理模块 电控悬架悬架控制:悬架控制器、空气悬架供气模块、减振器电磁阀、高度传感器、加速度传感器 热管理:热管理集成模块、热管理控制器、电子水泵、电子阀 软件与服务平台服务:软件开发平台、汽车服务平台
主营产品汽车级系统级芯片高性能汽车SoC 集中式汽车计算SoC 车载高性能计算平台自动驾驶车载计算平台 集中式汽车计算平台 自动驾驶参考硬件平台自动驾驶参考平台:车载计算单元、摄像头、雷达、激光雷达、超声波传感器 汽车操作系统安全认证汽车操作系统 自动驾驶软件自动驾驶全栈软件 自动驾驶感知、规划与控制软件 自动驾驶AI模型视觉-语言-动作推理模型
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