为抢芯片补贴，台积电、英特尔“互捅刀子” ？

美国《芯片与科学法案》中明确的巨额补贴即将分账，但怎么分才能让大家都满意，显然是个大问题。这不近日，台积电和英特尔就为这事起了争执。

据《纽约时报》报道，英特尔在与华盛顿官员会面和公开文件中一再质疑，会有多少“纳税人的钱”流进其竞争对手的口袋里。在它看来，美国政府提供的补贴应该优先美国公司。

多家美国公司也表达了类似观点，认为如果发生危机或者不确定事件，外资企业是否能够持续经营是个未知数。不由让人联想到俄罗斯当前的处境，已有不少跨国公司宣布放弃当地市场。

此外，英特尔还称，美国的创新技术和其他知识产权可能会流向海外。总之，美国公司们都不希望“亲手”壮大甚至培养起一个竞争对手。更准确地说，是不想把到嘴边的钱分给“外人”。或许，将这种可能扼杀于摇篮不失为一个好办法。

图片来源：纽约时报

关于“390亿美元”的争夺

《芯片与科学法案》的第一部分便是聚焦于半导体产业的《芯片法案》。该法从芯片制造、科研成果军事用途转化等角度，规划投入527亿美元联邦政府拨款，设立四大基金对半导体企业进行专项补助。

规模最大的一个基金是“美国半导体生产激励措施基金”，计划投入500亿美元用于建设美国国内半导体产能。其中390亿美元用于激励芯片制造行业，包括用于成熟制程的芯片（20亿美元）和先进制程的芯片（370亿美元）。其余110亿美元将拨给美国国内的几家半导体研究机构。

这里面，台积电、三星和英特尔三家代工厂由于是先进制程芯片领域的主要玩家，因此有望吃下最大份额的补贴金。目前三家公司都在抓紧建设美国芯片工厂。

台积电在美国凤凰城建造的5nm晶圆厂已于去年年底开始安装机台设备，并宣布将建设第二座晶圆厂。投资额也从最初规划的120亿美元增加到400亿美元。

三星早些时候计划，未来20年在美国投资近2000亿美元建设11座晶圆厂。英特尔也宣称，未来计划投资1000亿美元在俄亥俄州建设8座晶圆厂。

对于这笔巨款，每家公司都想分得一杯羹，当然是越多越好。即便英特尔曾把处理器的代工订单交给台积电，有时像朋友，但可能绝大多数时候都是敌人。

“国家安全”和“先进技术”

根据报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“并非每家芯片制造商都能如愿以偿”。美国芯片补贴更多是为了国家安全考虑而进行的投资。

20世纪中期，美国一度是全球芯片制造领域的霸主。但之后由于美国公司采取轻资产战略、亚洲芯片代工业开始崛起，美国所占的份额不断受到挤压。数据显示，美国公司在全球芯片产能中占的份额已从1990年的约37%逐渐下降到现在的12%左右。

从另外一个角度说，即便没有“非美公司”的存在，想必这笔巨款在美国公司之间也会掀起不小波澜。而此次事件的主角之一台积电也给出了自己的看法。

台媒MoneyDJ报道称，台积电反驳理由有四：

1、台积电生产的最先进芯片，英特尔想要跟上有难度。美国政府规定要优先补助最先进的科技，台积电有优先权；2、身为美商的AMD支持台积电，除了两家公司是合作伙伴的原因外，AMD也不相信英特尔能满足其需求；3、台积电为美国军方制造先进芯片；4、英特尔可能会拿钱建厂，然后让厂房闲置。

最后一点，据悉英特尔曾发表过相关言论，这也让部分公司对其产生了“欲空手套白狼”的担忧。预计下周，美国政府将公布补贴申请原则，相关资金最早今年春季开始发放。而在此之前，舆论战可能还将持续。