受小米等机构青睐，这家传感器芯片公司完成亿元融资，助力激光雷达上车

2月10日消息，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币人民币C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾等机构，光源资本担任独家财务顾问。

灵明光子成立于2018年，成立近5年的时间已经披露了6轮融资，股东名单包括美团龙珠、OPPO、真格基金、小米长江产业基金、联想之星等等。该公司上一轮融资是2022年4月完成的数亿人民币C轮融资，此次的C+轮融资是一年内获得的第二笔上亿元大额融资。

资料显示，灵明光子是全球为数不多的、具备成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件设计及工艺能力上一直处于国际领先地位，基于波长 905nm 处的PDE达到25%，目前已申请百余项国内国际专利。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款 3D 堆叠 SPADIS 芯片。

在产品研发方面，灵明光子已推出硅光子倍增管（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）及dToF模组、有限点dToF芯片及模组三大完备的产品系列，基本覆盖车载激光雷达及智能座舱传感系统、手机、XR头显、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端及场景。

灵明光子表示，目前该公司产品已开始规模量产，并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品。

灵明光子的SPAD dToF测量方法对于车载激光雷达来说具有重要的意义。

目前业内主流传感器方案是APD（雪崩光电二极管），SPAD（单光子雪崩二极管）正在进入激光雷达领域，其对于激光雷达的影响体现在两方面。

一是能使激光雷达实现更精准的深度信息感知。

在感光元件部分，激光雷达传感器的感光元件和数码相机近似，每一个像素点需要进入特定波长的大量光子，才能形成激光雷达图像，然后通过一颗计算芯片算出感知距离。

出于成本和体积的限制，进光量不足是激光雷达非常容易出现的问题，加上有干扰光线进入，激光雷达传感器所称的像就会出现噪点，需要单独配备一颗AI芯片，用于噪点、干扰光线的处理。不过，每经过一次处理，都会产生一定时延，如果低时延的优势被慢慢磨去，自动驾驶的安全性就会降低。

SPAD传感器有助于解决这个问题，其在接受的光子数量极少的情况下就能完成成像。未来，激光雷达接收传感器能够像相机一样，实现“像素”数量不断增加。一旦像素数量倍增，激光发射端可以做更高的线数，从而实现更精准的深度信息感知。

SPAD传感器的工作原理叫做“雪崩倍增现象”，相关论文解释道，“当在SPAD上施加比击穿电压（breakdown voltage）更高的电压时，会发生碰撞电离现象（Impact Ionization），巨大的电场（electric field）使载流子（carrier）加速运动并与原子碰撞，从而使原子中释放的自由载流子数量急速增多。这种现象被称为雪崩倍增（Avalanche Multiplication），会导致图像传感器点亮的光子产生大量自由载流子。”

第二是使点云处理步骤逐渐淡化。传统点云处理需要一颗芯片实时处理计算，随着技术的提升，计算设备所需算力越来越大，此时还想保证低延迟输出，并且和视觉传感器融合就会愈加困难。而SAD传感器能使用dToF方式测距，直接输出光子计数，并且输出飞行时间，能够轻松输出深度图像，精确程度达毫米级别。

基于SPAD的激光雷达已经逐渐推向了市场。2022年，索尼公布的首颗车规级激光雷达接收传感器便是一个案例。该传感器上层采用了SPAD技术，用于感知反射进传感器的激光；下层则是逻辑芯片，使用直接飞行时间（D-ToF）技术实现测距。

在市场进展方面，灵明光子表示其正在不断探索dToF在车载场景的应用，目前公司产品已经过多家激光雷达厂商测评，实现小批量导入，并与多家车载领域上下游企业达成战略合作。

随着技术的进步，激光雷达的性能在不断提升，成本也会不断下降。未来，高性能激光雷达批量上车或许不会只是梦想。