11月28日，盖世汽车获悉，车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
图片来源：芯驰科技
芯驰科技本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。
芯驰科技表示，“本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起。”
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。截至目前，芯驰科技已经完成7轮融资，投资方包括华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。
芯驰科技专注于智能网联芯片的研发，目前汽车芯片产品包括X9-舱之芯、G9-网之心、V9-驾之芯、E3-控之芯，分别聚焦于电子座舱、车内中央网关设计、智能驾驶辅助系统设计、汽车安全相关应用设计。
图片来源：芯驰科技官网
目前，上汽已与芯驰展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地。此外，芯驰还与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。
芯驰科技表示，未来，芯驰科技将继续以前瞻的技术能力专注车规芯片研发，打造汽车产业底层技术底座，持续助力智能网联汽车行业的高速发展。
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