美国副总统将会见日本芯片公司负责人，讨论在美国投资半导体

盖世汽车讯 据外媒报道，美国政府一位高级官员透露，美国副总统哈里斯（Kamala Harris）将于当地时间9月28日在日本会见半导体相关企业负责人。当前，拜登政府正努力推动美国芯片制造业的发展。

据悉，日本至少有13家半导体相关企业的高管将参加此次会议，其中包括三垦电气（Sanken Electric）、东京电子（Tokyo Electron）、日立高新技术科技（Hitachi High-Tech）、富士通（Fujitsu）和尼康（Nikon）。

尼康半导体系统；图片来源：尼康

今年8月，美国颁布了一项芯片法案，计划为该国芯片行业提供527亿美元的补贴，以促进该国芯片行业的投资和发展。预计哈里斯将与日本半导体企业的高管们讨论在美国投资半导体制造业的激励措施，此外，预计她还将宣扬将半导体制造中心从中国等单一、低成本国家转移的好处，以防止供应链中断。

拜登总统优先考虑高科技芯片的制造，以保护美国的高薪就业机会，并对抗中国在芯片市场日益增强的地位，他认为中国是美国的主要战略竞争对手。

美国芯片法案还旨在帮助缓解持续的芯片短缺，这种短缺阻碍了汽车、武器、洗衣机和电子游戏机等诸多产品的生产和销售，并且加剧了美国消费者价格指数的上涨，8月份美国消费者价格指数较上年同期上涨了8%。