邹广才：2030年我国将出台70以上汽车芯片国行标

一直以来，汽车和集成电路产业十分关注国家汽车芯片标准体系的研究工作。

9月18日，国家新能源技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长邹广才，在2022世界智能网联汽车大会——ICT企业专场峰会中，汇报了我国汽车芯片标准体系研究和建设进展。

图源： 2022世界智能网联汽车大会

邹广才表示，国外专门针对汽车芯片的标准并不多的原因在于，很多汽车芯片标准掌握头部企业手中，并作为内部规范进行使用，不对外公开。

2021年，由汽车芯片联盟组织国创中心、装备中心、电子四院三大单位共同牵头，行业中上下游60家单位投入160多位专家，一起组建了汽车芯片标准体系建设研究工作组，开展相关研究工作。

汽车芯片标准体系建设研究工作组对汽车芯片在车上应用情况，进行了技术结构分析。通过对传统式机构、域集中式架构，以及融合架构的研究，工作组提出了整车到系统、到部件、到芯片6级分解的机构。工作组将汽车芯片分为10大类，并对每一类芯片特性进行了分析，包括控制计算传感、通讯、存储、安全、功率驱动、电源管理和其他类别。

根据邹广才介绍，工作组在制定的《国家汽车芯片标准体系的建设指南》（以下简称为：《指南》）中提出了基本要求、标准体系和组织实施等细则。按照该《指南》计划，2025年将在“十四五”出台30项以上国行标，到2030年累计出台70以上国行标。