美国总统拜登下周将签署芯片补贴法案

盖世汽车讯 据外媒报道，8月3日，美国白宫宣布，美国总统乔·拜登（Joe Biden）将于8月9日签署一项法案，以补贴美国半导体行业。

报道称，此项法案意在缓解已持续很久的芯片短缺，而此前芯片短缺已经影响了汽车等多个行业。据悉，由于受芯片短缺影响，成千上万的乘用车和卡车停在美国密歇根州东南部等待安装芯片。

此项法案是对美国行业政策罕见的一次尝试，计划提供520亿美元的政府补贴，并对芯片工厂投资提供约240亿美元的税收抵免。该法案授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国的相关科学研究，而国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投资提供资金。8月2日，拜登曾表示，“法案将强化我们在美国本土制造半导体的能力。”

一些美国议员对政府芯片补贴的规模表示担忧。此前，美国商务部表示，其将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不允许企业利用补贴“增加利润”。

美国国会进步派党团主席Pramila Jayapal表示，该组织此前担心芯片企业会使用补贴回购股票或者支付股息，但是在与商务部长Gina Raimondo进行长时间的谈判之后，选择支持这项法案。