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基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 2022-07-05 09:55:48
核心提示:基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

图片来源: 飞恩微电子

申请技术:基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器

申报领域:热管理

创新点及优势

技术描述:

基于MEMS背压测量技术,集成温度传感器,高精度高可靠性,介质兼容性优异,扩展性强,在热泵系统宽范围温度-40~150°C范围稳定工作。

独特优势:

创新性的使用了玻璃烧结技术来解决温度传感器引线密封的难题,同时使用了MEMS背压技术来测量冷媒压力,解决了在中等压力4MPa压力范围的MEMS芯片引线的可靠性难题。此设计不同于市场上的陶瓷电容技术,MEMS技术的使用为未来传感器尺寸进一步缩小提供了很大可能。

应用场景:

可用于汽车热管理系统的压力温度测量,LPG/CNG供气系统的压力温度测量及其它工业应用有对压力温度集成的需求

未来前景:

除汽车行业的应用外,还可扩展到家用、商用空调系统、城市物联网等多种场景,市场应用前景广泛

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名(或扫描下方二维码)。

基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器 | 飞恩微电子确认申报2022金辑奖·中国汽车新供应链百强

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202207/5I70305833C106.shtml

 
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