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车身域智能终端MCU+LDO芯片组 | 赛腾微确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

盖世汽车社区 Kuien 2022-05-19 11:02:14
核心提示:车身域智能终端MCU+LDO芯片组 | 赛腾微确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

图片来源: 赛腾微

申请技术:车身域智能终端MCU+LDO芯片组

申报领域:芯片

创新点及优势

技术描述:

MCU—ASM31AX003

CPU内核:32位Cortex M0+,主频:24MHz;

Flash:64KB,SRAM:4K Bytes,EEPROM:32KB/64KB 可以开放使用;

通信接口:UART-LINx2、LPUART、SPI、I2C、1-wire;

ADC:8路12位,1MSPS采样率;支持自动触发转换;支持外部参考电压和电源参考电压;

Timer:2个基本的16/32为定时器/计数器;1个高级的16位定时器;1个通用的16位定时器;1个16位的可编程计数器阵列(PCA);1个低功耗16位定时器;

PWM:16位精度;4路独立PWM输出;3组带死区控制的互补PWM输出,死区时间可调;

CRC:支持,RTC:支持;

WDT:X1,AWT:独立AWK;

LVD:支持,8阶阈值可选:2.5V~4.4V;

AVC(模拟比较器):X1;

内部低速RC时钟:32.768KHz/38.4KHz,精度±2%@1.8~5.5v, -40℃~85℃;

内部高速RC时钟:4MHz~24MHz,精度±2.5%@2.5V-5.5V,-40℃~85℃;

外部高速晶振时钟:4MHz~24MHz;

外部低速晶振时钟:32.768KHz;

功耗:工作电流:100uA/MHz@3.3V@16MHz;

深度睡眠模式:0.3uA@3.3V;

ESD:HBM 8KV ;MM:500V ;CDM:1KV;

工作温度:-40℃~105℃;

工作电压:2.4V~5.5V;

封装形式:TSSOP20;

符合AEC-Q100标准。

LDO—ASM6050

输入电压:3.6V~60V;

输出电压:5V或3.3V;

超低静态电流:4.8uA;

关断电流:140nA;

低压差:240mV@100mA;

输出电流:600mA;

高电源抑制比:65dB@100mA;

输入输出电容:可以使用大于100nF任意类型电容器;

关断时对输出电容快速放电,使用输出电压迅速降低到0V;

ESD:HBM≥4KV;

封装:TO-252和SOT-223;

符合AEC-Q100标准;

独特优势:

ASM31AX003 是一款符合汽车级 AEC-Q100 Grade-1标准、内嵌 32 位 ARM® Cortex®-M0+内核的超低功耗、Low Pin Count 和宽电压工作范围(2.4V~5.5V)的32位微控制器,最高可运行在24MHz,内置 64K字节的嵌入式 Flash与4K 字节的 SRAM,集成了12 位 1MSPS AR 型 ADC、RTC、比较器、多路 UART-LIN、SPI、I2C和 PWM 等丰富外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。

ASM6050系采用高压BCD技术开发的高耐压、低功耗、高精度输出电压的电压稳压器。该芯片具有完整的限流保护、短路保护、过热保护功能,防止在负载过大或异常条件下损坏芯片。

应用场景:

ASM31AX003 配合成熟的 Keil μVision调试开发软件,支持 C 语言及汇编语言在线快速开发与调试,可广泛应用于汽车前后转向流水灯、玻璃升降器、智能雨刮以及换挡器等车身控制部件。ASM6050适用于乘用车(12V)、商用车(24V)两种不同的电池系统,为车身控制、车载设备以及电控系统等主控MCU提供稳定可靠的供电输入。

赛腾微 MCU+高压LDO组合套片自2018年从转向流水灯控制导入,已逐步渗透到车窗门控开关、电动换挡器、智能雨刮以及电动座椅控制器等车身控制系统(BCM)终端部件,正逐步向新能源电控系统迈进,覆盖车厂从上汽通用、上汽通用五菱、江铃福特等知名合资品牌到吉利汽车、广汽传祺、奇瑞股份、江淮汽车等本土品牌车厂,出货量超千万颗。

未来前景:

赛腾微MCU+高压LDO车规智能组合控制芯片,具有低成本和高可靠性的优势,已经在国内汽车超200万台整车的批量出货,为我国汽车工业核心芯片国产化、产业化摸索出了一条适合适合现阶段国内汽车芯片技术实力的发展之路,即从单芯片(MCU)到组合套片(MCU+电源管理IC+功率器件)再到整体解决方案(新能源汽车大小电控方案、新型车载智能终端方案、炫酷车灯控制方案…)的全系列产品组合与灵活业务模式。

展望未来,赛腾微将坚持MCU+Power产品布局,加大MCU+ LDO这一产品组合的推广力度,瞄准单车智能化这一刚需市场,实现做大做强,计划2022年实现3千万颗出货量,2023年实现6千万颗出货量。

金辑奖介绍:

“金辑奖”由盖世发起,旨在“发现好公司·推广好技术”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,重点聚焦自动驾驶、智能座舱、软件、芯片、动力总成电气化、热管理、车身及底盘技术、内外饰、环保轻量及新材料以及服务商十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。“2022第四届金辑奖·中国汽车新供应链百强”申报入口←点击报名(或扫描下方二维码)。

车身域智能终端MCU+LDO芯片组 | 赛腾微确认申报2022金辑奖· 中国汽车新供应链百强

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202205/19I70300423C106.shtml

 
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