3月2日,是集度正式成立一周年的日子。当天下午,集度CEO夏一平在“一起加速”的一周年司庆活动演讲中透露了集度造车的最新进展,并分享了集度首款汽车机器人概念车的多张内外饰设计细节渲染图。
集度首款概念车细节图,图片来源:集度
事实上,过去一年,基于SIMUCar(软件集成模拟样车)软硬件解耦双线研发的汽车机器人开发模式,集度的“汽车机器人开发流程”高效完成了智驾研发目标,仅在成立后10个月时间完成了行业领先的高速、城市双域智驾融通,提前验证了量产L4级自动驾驶能力的安全可靠。这意味着,集度汽车机器人的“大脑”已初步具备“自由移动”能力,未来量产交付时即可给用户提供领先、安全可靠的自动驾驶体验。
2月28日,集度汽车机器人宣布完成了2.0版本的升级,实现了智驾、智舱软件与JET1.0的完整融合,JET包含自研电子电气架构EEA和整车操作系统SOA的集成,这意味着软硬件解耦开发跑通后,下一步将进入软硬件融合的开发阶段。
同日,搭载最强算力智舱芯片高通SA8295P的集度汽车机器人发布其智舱操作系统上的首个软件版本,包含基于SOA开发的部分功能,智舱软硬件成功调通。
图片来源:集度
据了解,目前集度人员已达到千人规模。集度也已确定在今年4月18日北京车展前夕,举办其成立以来的首场大型品牌活动 “JIDU ROBODay”,同时发布集度首款汽车机器人概念车,这款概念车将于北京车展正式亮相,并在 2023年实现量产交付。
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