2月16日,瞻芯电子宣布,公司近日已完成由小鹏汽车独家投资的战略融资,本次融资将用于公司的市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。
资料显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。
瞻芯电子总部办公地;图片来源:瞻芯电子
据悉,经过四年多的研发和市场积累,瞻芯电子产品已经先后进入工业级市场和汽车电子市场,并逐步放量出货,自主研发的SiC MOSFET累计量产出货逾40万颗。
与此同时,瞻芯电子一系列新产品也陆续问世,如1200V17mohm SiC MOSFET晶圆,兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模块,图腾柱CCM PFC模拟控制芯片,单通道隔离栅极驱动芯片,以及车规级(AECQ101)1200V 80mohm SiC MOSFET产品等。
瞻芯电子指出,公司以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线正广泛在开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,碳化硅品牌效应正在逐步凸显。
在此背后,是“双碳”大背景下,新能源汽车、光储充一体化等新能源产业又迎来新一轮变革和蓬勃发展的契机,而碳化硅半导体以更高效率更高性能技术,势头渐盛。据Yole预计,碳化硅器件应用空间将在2030年达到100亿美元,呈现高速增长之势。
小鹏汽车副总裁张晓枫、投资总监张小奇表示,SiC功率器件凭借其在转换效率、体积和散热等方面的优势,已经在工业和光伏等领域广泛应用,同时产品良率的不断提升以及供应链的完善也显著地降低了SiC的成本,随着新能源车销量的快速提升,SiC在电驱动、OBC和充电桩等部件中的应用也将为SiC打开更加广阔的市场。
值得关注的是,除了小鹏汽车之外,瞻芯电子此前还获得过多家汽车领域企业的资金加持。去年10月,瞻芯电子就完成了总金额达数亿元的A+和A++轮融资。据悉,此次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投,宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。
瞻芯电子表示,短短数月,瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资,表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD,以及驱动和控制芯片产品和技术,获得了主流新能源汽车企业的高度认可。瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发,围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略,稳步推进碳化硅IDM的战略转型。
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