盖世汽车讯 10月21日，随着毫米波电子市场不断增长，增材制造系统供应商Optomec推出了一种新的高性能半导体封装解决方案，可满足5G、自动驾驶汽车、国防和医疗领域用户的需求。毫米波集成电路（IC）应用的复合年增长率为27%，但由于将IC连接到电路的传统技术会降低电路性能，如低无线范围和/或高功耗，因此还是很难实现广泛应用。Optomec的3D打印互连（3D Printed Interconnect）解决方案可解决这一问题，通过低损耗连接保持设备性能。
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