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英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营,首先供应汽车等领域

盖世汽车 熊薇 2021-09-17 18:29:07

9月17日,英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。在此之前,新工厂已于8月初投产,比原计划提前了3个月。

据盖世汽车了解,这座工厂总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。新工厂首批晶圆将在本周完成出货。芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米,比人的发丝还要细。

在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

英飞凌

图片来源:英飞凌

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长,英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示,新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机,过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,新增产能将帮助英飞凌更好地为全球客户提供长期的优质服务。

未来,菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用,以服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示,英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念,因此英飞凌能够在两座工厂之间迅速调整不同产品的产量,从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202109/17I70273485C601.shtml

文章标签: 英飞凌
 
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