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马来西亚芯片厂关闭,博世高管想「跳楼」,何小鹏「举杯销愁」

未来汽车日报 丁唯一 2021-08-20 08:08:04

马来西亚芯片厂关闭,博世高管想「跳楼」,何小鹏「举杯销愁」

图片来源:deccanherald

“楼,6层,跳还是不跳?”

8月18日,因为马来西亚疫情引发的缺芯断供情况,博世中国执行副总裁徐大全在朋友圈发文的同时,配上了上述颇为无奈又略带调侃的文字。

他解释称,由于博世位于马来西亚Muar的一半导体供应商工厂将因疫情继续关厂,博世部分芯片将直接受到影响,预计8月份之后将处于断供状态。

博世中国总裁陈玉东更是在评论里调侃“跳!否则九月没机会跳了”。随后,车企CEO开始在评论区叫苦不迭,小鹏汽车联合创始人何涛留言表示自己“欲哭无泪”,而岚图汽车CEO兼CTO卢放则表示“使不得啊”。

“面对众多主机厂的渴望,这边也生不如死”,徐大全又留言写道。不难看出,在毫无退潮痕迹的缺芯浪潮里,作为一级供应商,上有车企的不断催货,下有因不可抗力而断供的二级供应商,博世也处于左右为难的困境。

前不久,马斯克就曾在推特上“问责”博世和瑞萨,称因其供货不足而影响了特斯拉的生产。而在过去很长一段时间,芯片供应商们则因为遭遇火灾、疫情不得不接连停产。

不过,仅在一天之后,徐大全就表示在意法半导体中国团队的努力和推动之下,位于马来西亚Muar的意法半导体封测厂的一个部门将在8月18日重启运作。

但面对涨势凶猛的潮水,退潮却不是一瞬间。

马来西亚芯片厂关闭,博世高管想「跳楼」,何小鹏「举杯销愁」

来源:网络

马来西亚这么重要?

在博世高管发文的字里行间,坏消息的一面是马来西亚Muar工厂正在经历“生与死”的考验——3000多名员工里20名因疫情去世,上百人感染。而在另一面,芯片断供,则直接影响到诸多车企的“生死”,导致“祖国汽车产业大震荡”。

此次牵扯进来的意法半导体Muar工厂宣布称,本次是关闭“部分”生产线,但徐大全对21世纪经济报表示称,“他们的‘部分’对于我们而言就是‘全部’。”

马来西亚芯片厂关闭,博世高管想「跳楼」,何小鹏「举杯销愁」

来源:网络

事实上,作为一级供应商,在芯片的生产流程中,博世的布局主要集中在车规级芯片的研发、生产。只不过这些操作仅覆盖了芯片的设计和制造环节,封测环节仍依赖于合作伙伴。

位于Muar的意法半导体工厂就是一家封测工厂。据了解,该工厂在去年部署了一套先进的全自动化出厂测试单元系统,可以提高半导体封测设备整体效率和质量。因此,该工厂受疫情影响关停,波及较大。

尽管马来西亚并不是传统意义中的“汽车工业重镇”,但对于半导体行业来说,马来西亚是全球当之无愧的封测重地。

如今,随着疫情爆发,汽车供应链接连受创,反复无常的“缺芯潮”,也让马来西亚成了汽车业关注的焦点之一。

从目前的情况来看,影响恐怕还将持续蔓延。据媒体报道,马来西亚最近连续31天的单日新增患者超过了一万人。8月16日,其新增确诊病例达到1.97万人,此前的“全面封锁”措施或将再次延长。

在占据全球封测市场27%的东南亚地区,其中近一半的公司都集中在马来西亚。近50家全球半导体巨头在马来西亚设立封测厂,其中大多数是跨国公司,包括AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔、博通、美光、德州仪器等。

公开资料显示,马来西亚已经成为全球半导体产品第七大出口国。根据statista的数据显示,自2015年以来,马来西亚的半导体封测收入快速增长,从118亿美元增长至2019年的287.6亿美元。

美国半导体行业协会(SIA)曾在一份报告中指出,通常一家典型的美国半导体公司的芯片生产流程,需要环绕全球4个以上的国家、4个以上的州或市、总计行程超过二万五千公里。

封装和测试则是芯片的最后一公里。封装是指通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,而测试则是检测不良芯片,包括封装前的晶圆测试和成品测试。如果没有封测环节,芯片无法保证可用性,也就难以出货销售。

一位半导体业内人士告诉未来汽车日报(ID:auto-time),因为芯片封测环节技术壁垒相对较低,所以目前芯片的封测环节都集中在人力成本较为低廉的东南亚地区。

而如今马来西亚的半导体行业之所以受疫情波及严重,也正是因为人力问题。上述人士称,封测环节人力相对密集,更容易受到疫情的影响。目前马来西亚政府要求工厂生产线只能维持10—20%的低度人力运作。业内人士认为,这等于只是维护产线不关机,几乎不能生产。

蝴蝶效应仍在蔓延。由于意法半导体Muar工厂封测生产线受创,晶片产出也面临着大塞车。据台媒经济日报报道,意法半导体正在向台湾封测企业日月光半导体寻求帮忙,后者目前订单暴涨。

据封测行业人士透露,目前产能吃紧现象比预期严重,客户都在各处找产能支持,并已经开始洽谈明年上半年的产能提前卡位。日月光半导体也在近期表态,认为芯片短缺会持续到2022年。

供应商“生不如死”,车企叫苦不迭

徐大全在朋友圈中表示,此次受影响的是博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片,预计8月份之后将处于断供状态。相比较于上一轮MCU(微控制单元)芯片短缺,业内人士刘迎告诉未来汽车日报,此次缺的几种芯片带来的影响更大。

据他介绍,ESP是车身电子稳定控制系统、IPB为智能集成制动系统、VCU是整车控制器,一般仅在新能源车型上使用,TCU则是自动变速箱控制模块。

“VCU相当于新能源汽车的ECU”,刘迎介绍,VCU能通过采集油门踏板、挡位、刹车踏板等信号来判断驾驶员的驾驶意图,并且通过监测车辆状态,由VCU经过判断处理,再向动力系统、动力电池系统发送车辆的运行状态控制指令,“相当于车的大脑。”

而TCU几乎是所有自动挡车型上必备的模块,可进行自动变速控制。

其中,ESP起到稳定车身的作用,不但控制驱动轮,而且可控制从动轮。后轮驱动汽车常出现的转向过多情况而发生甩尾时,ESP可刹慢外侧的前轮来稳定车子;而在转向过少时,ESP则会刹慢内后轮,从而校正行驶方向。

公开资料显示,目前,小鹏G3车型、比亚迪e2都搭载了博世ESP系统,并且是最新版本ESP 9.3版本。

西部证券研报中还指出,小鹏P7采用了由博世提供的iBooster制动系统和ESP电子稳定程序。而IPB则指博世的智能集成制动系统,是一套新型的电动制动系统,目前仅向比亚迪汉车型上提供。

对此,小鹏汽车董事长何小鹏也在线表示发愁。

马来西亚芯片厂关闭,博世高管想「跳楼」,何小鹏「举杯销愁」

来源:何小鹏微博

不过对于8月后的具体情况,博世一位员工告诉未来汽车日报,现在分配物料都是每天预测的状态,8月后的状态“不好说”。另有主机厂人士判断,本轮缺芯对下半年新车销量影响会很大,“特别是智能电动车、中高端汽车”。

半导体行业分析师魏巍告诉未来汽车日报,尽管马来西亚疫情得到有效控制,但行业内普遍认为,缺芯将会成为一种常态。

实际上历史上也经历过多次缺芯浪潮,最近五年中,市场均出现了不同程度的芯片短缺——2016年DRAM短缺,2017年NAND Flash短缺,2018年功率半导体短缺,而在2019年,也出现了CPU、5G芯片、TWS等产品供应不足的情况。

除此之外,半导体行业也存在问题从而导致缺芯。“由于半导体产业具有周期性,厂商担忧踏错节点,导致一步错步步亏。”魏巍说。此外,由于扩产的机械设备交货期时间长,二手设备价格也高到“不合理”,且货源吃紧。

在外资主机厂采购部门的陈蕃看来,缺芯正在经历着“恶性循环”,行业内的部分公司“囤货”现象严重,经常虚报需求,加倍下单以抢产能,这只能继续加剧短缺。

(文中受访者均为化名)

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202108/20I70268955C108.shtml

 
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