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刘卫红:高性能车规芯片赋能智能出行

盖世直播 2021-06-11 16:16:22

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6月11日,在合肥召开的2021年第十三届中国汽车蓝皮书论坛进入到第二天。

下午,黑芝麻智能科技联合创始人、COO刘卫红先生做了名为“高性能车规芯片赋能智能出行”的主题演讲。下面是他的演讲实录。

各位来宾,下午好!非常荣幸借蓝皮书论坛跟大家做一个交流。

我们如果谈到过去二十年最大的创新,可能来自于智能手机,我相信未来的三十年,我们最大创新的载体一定是来自于智能汽车。

这两天在蓝皮书的论坛上已经有了非常激烈的讨论,无论是造车新势力,还是传统车企,没有一家不聚焦于未来的智能驾驶。

今天我们这一组讨论的话题是芯片,芯片这么热,尤其是前段时间讨论的卡脖子问题,还有这段时间缺芯片,所有很多主机厂、零部件供应商都在为排产而烦恼。

目前我们所缺的芯片可能不是我今天要谈的高性能芯片,现在主要缺的是普通的芯片,像MCU这种产品。

未来的智能驾驶一定是离不开高性能的车载芯片。我今天为大家分享的题目是“高性能车规芯片赋能未来智能驾驶”,主要包括三方面的内容:

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一、智能汽车芯片的未来趋势

1、架构演变:从域控制器向中央计算平台发展

无论是智能驾驶、智能座,还是智能网联的发展,已经促进了汽车电子电气架构的变化。最开始的时候,汽车电子电气架构都是分布式控制,现在到域控制器阶段,有座舱域控制器、自动驾驶域控制器、车身域控制器、底盘域控制器,希望通过网关或者以太网来进行交流,这不是终极目标,未来希望会有中央计算架构平台的出现。

举个例子:特斯拉就是典型的案例,特斯拉在不停地进行硬件迭代,它从最初的Mobileye和英伟达的ADAS模块做起,一直到它自研的FSD芯片,它不断地通过预埋了更大算力的芯片以后,在这个芯片上进行软件的迭代和功能的更新。

在域控制器里面我们讲两点:一个是智能座舱;一个是自动驾驶。

自动驾驶域控制器主要围绕外部环境加多传感器的融合,加上与定位、规划、决策融在一起的。

而智能座舱域控制器以人为中心,随着5G和网络的发展,未来的智能座舱更像人机交互,往更科学化、更智能化的方向发展。

现在有好多新车已经装载了车载的健康监控、人的行为监控、语音交互功能。这两个域控制器对硬件的要求是非常高的,需要有大算力、低功耗和高带宽的要求。所以我相信在未来的发展上,很有可能把自动驾驶的域控制器和座舱域控制器合二为一,成为一个中央的计算平台。

2、算力刚需:大算力高性能芯片对智能驾驶的支撑

在算力刚需方面,我们强调“软件定义汽车”,越来越多的软件应用在硬件平台上,需要有强大的计算平台预埋来支撑软件的不断迭代。

刚才也提到了特斯拉的例子,通过软件定义汽车,赋予了汽车更加有新的活力和生命力,才有了我们谈到的“千车千面”。

3、车规认证:系统化认证确保行车安全和信息安全

随着自动驾驶的发展、传感器数量和类型的增加,自动驾驶的性能要求、算力要求也在不断地提升。

最开始提到的普通的ADAS功能,可能是一个全视摄像头,一个毫米波雷达,做一个ECU的架构。随着传感器数量的增加、传感器种类的增加,需要更多的融合,数据的融合、传感器的融合。这些融合对算力成为刚需。

这样我们可以看到从L1到L5,对算力的需求从小于1个T,逐渐向10个TOPS甚至100个TOPS的方向发展。

4、生态架构:芯片相关的架构层级和协同分工

谈到汽车,跟消费电子产品不一样。汽车芯片从一出生开始,就需要对芯片本身有AEC-Q100可靠性认证的要求,还需要通过ISO26262功能安全标准的要求保证,同时对软件、对算法来说,需要有一个对于汽车的安全保证。另外我们谈到未来的自动驾驶,也需要有信息安全的保障系统。

芯片不是孤立存在的,它需要强大的工具链,整合上下游零部件,包括最近的传感器、毫米波雷达、超声波雷达,甚至V2X,它也需要有强大的工具链、需要强大的软件支撑。所以我们希望整个芯片的生态要形成完整的、开放的、共赢的生态环境。

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二、黑芝麻智能造芯的优势

黑芝麻智能科技成立于2016年,今年已经是第五年了。我们的团队由硅谷团队和中国团队组成,所以我们在芯片设计、芯片开发上有20多年的造诣。

黑芝麻芯片主要是自主创新的IP核心,另外大算力、低功耗的SOC的设计。

黑芝麻这五年以来发出了两个芯片,一个是华山一号,一个是华山二号,在芯片里面集成了两个大核心的IP:一个是图像处理,另一个是神经网络架构。

跟大家简单说一下,在算法和芯片上,我们在一家主机厂的汽车上做了测试,可以在低光或者高动态的情况下有效识别外面小的物体。

我们的芯片架构,采用的是多核异构SOC架构,有CPU、GPU以及自己的NPU,同时我们有一个符合ISO2622标准的功能安全信息岛,我们同时把自己核心的IP、ISP也集成在里面去了,这是我们在华山二号里的工艺,16纳米台积电,满足车规的要求。

我们也给客户提供开放的FAD自动驾驶计算平台,我们提供芯片的同时,也提供了向右边展示的FAD-D的评估板,自从我们芯片发布以来,我们已经交付给客户接近200个FAD开发版,客户可以拿着我们的芯片做设计,也可以参考我们的设计去做重新的设计。

在产品质量保证方面,我们在设计的时候我们就把功能安全的要求考虑进去了,我们通过了ACC-Q100的审核,同时今年7月份也会拿到ISO26262认证证书。

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三、黑芝麻智能的最新产品

借这个机会,也给大家介绍一下我们的芯片路径图。在今年上海车展的时候,我们已经对外发布了华山二号的芯片。

在今年年底,我们会投另外一个芯片,用7纳米工艺完成了A2000华三三号的流片,它的算力会超过200TOPS。

这是我们今年上海车展时候发布的A1000Pro,16个ARM的CPU,实现106(INT8)-196(INT4)TOPS算力,可以接入16高清摄像头。

我们在今年第三季度会来到工程样片,第四季度会给大家提供一个开发平台。

未来的汽车发展除了智能车,我们也在智慧路上进行了布局,所以我们和国内的高等院校以及企业进行合作,在路上把我们的控制器做成了NEC,以替掉目前市场上广泛采用的工控机,进而实现路端的感知控制。

最后介绍一下我们在发布会上,也提到我们山海人工智能工具平台,在这个平台里我们有四个方面的工具链:

第一个是模型。我们拥有了50多种AI参考模型库,包括车道检测模型、语义分析模型。

第二个是人工智能训练框架。

第三个是工具,有利于对神经网络进行算子的融合、剪裁还有模型的编译训练。

第四个是帮助客户把算法移植到芯片上去。

我们提供了完整的工具链,也是帮助客户,帮助生态一起为智能汽车的发展打下一个好的基础。

谢谢大家!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202106/11I70258974C601.shtml

文章标签: 汽车蓝皮书论坛
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