盖世汽车讯 据外媒报道,5月24日,美国商务部长Gina Raimondo表示,美国政府拟向半导体生产和研究提供520亿美元资金,这或用于建设7至10家美国新工厂。
(图片来源:Gina Raimondo推特)
Raimondo在美光科技(Micron Technology)芯片工厂外的一场活动上表示,预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1,500多亿美元”的投资,其中包括州政府、联邦政府和私营企业的捐款。“我们只是需要联邦资金……来解锁私人资本。到我们完成这些的时候,美国可能会有7家、8家、9家,甚至10家新工厂。”Raimondo预计各州将竞争用于芯片工厂的联邦资金,商务部将为颁发资金启动一个透明的流程。
5月24日,美国民主党参议员Mark Warner表示,这些资金可能用于投资“7到10家”新工厂,“但这不会一夜之间完成,商务部将需要数年时间进行这些投资”。
上周,参议员民主党领导人Chuck Schumer颁布了修改后的两党法律,其中包括未来五年将拨出520亿美元投资半导体芯片生产和研发。投资支持者提到,1990年美国占据37%的半导体和微电子生产份额,现在仅12%生产自美国。
得克萨斯州共和党参议员John Cornyn也参加了这次联合活动,他已经提交了一项修正案,希望从现行法案中删除工资条款,并表示他希望对此进行投票,称工资问题正在危及共和党获得的支持。“我不认为这将阻止我们实现我们的目标," Cornyn在谈到工资问题时表示。“这很重要,但我认为让《美国半导体法案》(CHIPS for America Act)通过是至关重要的。中国的发展不得不让美国进行如此规模的投资。这是一个我们必须修补的漏洞。”
全球半导体芯片短缺已经影响到汽车制造商和其他行业,通用、福特和丰田等汽车制造商今年已经因为短缺减产。上个月,福特汽车警告称,芯片短缺可能导致其第二季度产量减少一半,使其损失约25亿美元,并在2021年减产约110万辆。
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