拜登称美国正准备针对芯片立法

盖世汽车讯 据外媒报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）在4月7日表示，参议院领导人正准备就半导体立法。当前，美国正在努力解决芯片供应持续短缺的问题，该问题对汽车和电脑等多种产品的生产造成了影响。

拜登（图片来源：白宫官网）

拜登在谈到自己的基础设施建设计划时表示：““我们正在为此而努力。(参议院多数党领袖)Chuck Schumer和(参议院共和党领袖) Mitch McConnell即将提出一项与此相关的法案。”Schumer和McConnell的办公室没有立即置评。

美国政府官员透露，白宫将于下周一（4月12日）就芯片短缺问题召开线上峰会，预计福特首席执行官Jim Farley和通用首席执行官Mary Barra等美国汽车行业高管，以及白宫官员Brian Dees和Jack Sullivan将参加本次峰会。

4月5日，美国汽车行业组织敦促政府为该行业提供帮助。该组织警告称，全球半导体供应短缺，可能会导致今年汽车总产量减少128万辆，并且生产可能继续中断6个月。该组织呼吁政府拨出一些资金用于汽车芯片的生产。

拜登曾在2月要求联邦机构采取多项行动来解决芯片危机，他还在寻求370亿美元的资金用来立法，从而对美国的芯片制造进行监管。疫情大流行期间，许多汽车生产工厂停产，制造商因此取消了芯片订单。此后，全球芯片短缺局面对汽车行业造成的打击尤其严重。与此同时，宽带互联网、手机和有线电视公司则敦促白宫在解决芯片问题时保持技术中立。