盖世汽车讯 据外媒报道,松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”,提高了车载电子组件的可靠性和生产率。
(图片来源:松下公司)
随着汽车传感、控制和通信功能变得越来越复杂和强大,相应的电子系统也变得越来越复杂。半导体封装越来越大,设计人员在单位面积的电路板基板面上封装更多的元件。由于元件密度增加,半导体封装在其使用寿命内要承受更大的热应力,这会导致焊料开裂及器件故障。
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