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英飞凌:积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产

盖世汽车 Ramy 2021-02-05 11:57:15

盖世汽车讯 据外媒报道,德国芯片制造商英飞凌于2月4日表示,由于其所依赖的代工制造商产能有限,该公司在满足车用微控制器的需求上面临挑战。但是该公司表示,正在积极应对其能自产的动力芯片和传感器的需求,并与大众等汽车制造商建立更密切的直接联系。

在公布优于预期的季度业绩后,该公司首席执行官Reinhard Ploss表示:"整个汽车供应链都感受到了半导体短缺的影响,复苏速度比预期快,但提高产能需要时间。” Ploss透露,英飞凌将增加对新产能的投资,并将其奥地利维拉克动力半导体工厂的投产日期提前至夏末。

英飞凌:积极应对车用芯片挑战 新厂提前投产

AURIX™;图片来源:英飞凌

英飞凌的大部分动力芯片是自己生产,而CMOS(互补金属氧化物半导体)产品一半以上的产量外包出去,这些产品主要如用于工业和汽车领域的微控制器。

英飞凌去年暂时解雇了一些员工,并囤积库存,推动其季度销量和利润超出市场预期,并提高了截至9月30日的全年预期。上季度,英飞凌营收较前一季度增长6%,而“部门业绩(衡量运营部门盈利能力的指标)”增长29%至4.89亿欧元(5.87亿美元),超过分析师4.14亿欧元的预期。此外,英飞凌将本财年(截至今年9月30日)的营收预估上调至108亿欧元。

在新冠疫情初期,汽车制造商停工停产,导致产量受限,而随着需求快速反弹供应链承压,英飞凌和其它依赖台积电等代工制造商的企业难以跟上步伐。数据公司IHS Markit称,芯片短缺可能在今年第一季度影响全球约67万辆轻型汽车的生产,而且,芯片短缺可能延续至第三季。

英飞凌运营着8个所谓的前端生产基地,主要生产电源管理芯片和CMOS产品,14个后端基地将其芯片安装到成品中。该公司在上一份年度财报中表示,自斥资100亿美元收购美国赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)以来,对代工制造商的依赖有所增加。

当被问及大众近期有关直接采购芯片的言论时,Ploss表示,尽管英飞凌主要与大型汽车零部件供应商打交道,但它与大众的关系良好。“这不仅仅是关于微控制器,而是关于汽车的整个架构。”

花旗分析师Amit Harchandani估计,在英飞凌的业务中,汽车制造商直接采购的份额一直在稳步增长,2018年占其汽车部门的三分之一左右。英飞凌已经与现代汽车直接合作,并于2019年加入大众的战略供应商网络。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202102/5I70241436C103.shtml

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