1月17日，在中国电动汽车百人会论坛（2021）上，英飞凌科技大中华区高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，伴随着包括BEV、PHEV新能源汽车强劲的发展，碳化硅将迎来快速发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，典型的应用领域包括主逆变器、OBC和DC/DC。
目前，纯电动汽车的主驱上（主驱的主流是后驱），通常会采用碳化硅的模块，以满足对性能、续航里程提升的优势，而辅驱大多数是采用IGBT的模块。
不过，曹彦飞也表示，出于对综合性能、优势跟成本的比较和选择，碳化硅跟硅将在很长一段时间内共存。
例如，在PHEV上面，电池的电量相对比较小，由碳化硅的高效和里程的节省所带来的成本优势，没办法对等于碳化硅和IGBT的差价，大多数时候也是采用IGBT的方案比较多。
据了解，英飞凌在碳化硅的技术探索和市场已经耕耘近30年，2001年英飞凌推出首款商用碳化硅功率器件，2020年英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合，并且正在迅速扩大面向消费和汽车应用的产品组合。
由于全球贸易的波动等综合因素，2019年半导体行业发展有过短暂的下降，2020年，疫情以及宏观经济的双重挑战之下，全球半导体行业仍然有5%左右的增长，达到了4330亿美元。
“未来看，年复合增长率在5.8%左右，其中汽车半导体增长是高于行业的平均增长率的，大概是7%左右。” 曹彦飞也表示。
智能化方面，根据相关机构的预测，2030年L4级以上的车辆会在250万辆左右，半导体含量也会从如今的大约在180美元左右（L2级）剧增至大概1100—1200美元左右，需求主要来自于包括像摄像头、雷达、传感器融合、执行器等。
此外，英飞凌在传感器、微控制器等方面也做了全面的布局，其MCU产品AURIX™兼具功能安全与信息安全的双重优势，被广泛的应用在各大主流车厂的平台当中。“在一些OEM的中端平台搭载了我们14颗MCU，而高端平台可以搭载20颗MCU，主要应用领域包括动力总成、车身、ADAS、底盘等”。曹彦飞说道。
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