ETC前装风口下，国产车规芯片强势崛起

在过去相当长的一段时间里，ETC（电子不停车收费系统）一直以后装为主。大约从2019年开始，受取消高速公路省界收费站及新车选配ETC等政策的刺激，ETC的安装方式逐渐从后装向前装转移，越来越多的整车厂和相关供应商纷纷加速推进ETC前装工作的步伐，在ETC车规前装芯片领域，博通集成已成为众多“弄潮者”中的佼佼者。

基于在ETC芯片领域十几年的研发积累，博通集成于今年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T，进军ETC前装领域，成为整车厂的供应商。其中BK5870T已正式量产，据悉该款产品是国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片，对于加速ETC的普及具有重要意义。

政策驱动，ETC前装成大势所趋

从工作原理来看，ETC主要是通过DSRC 技术让车载单元OBU与路侧单元 RSU信息互通，实现不停车收费。如此一来，不仅可以优化限行管理，大大提升路网的通行效率，还有助于车车、车路和车人之间的信息互联，提升驾乘安全。因此，这项技术近两年一直被认为是智能交通的重要组成部分，在国内重点推广。

ETC有助于提升通行效率

2019 年 3 月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。随后相关部门又多次发文指导各地加快发展ETC，并提出在2019 年底国内ETC用户数量达到 1.8 亿的要求。

在该目标的指引下，去年国内ETC安装率得到迅速提升。据交通运输部数据显示，截至2019年12月31日，全国ETC用户已突破2亿，增长十分迅猛。不过彼时，ETC的安装方式更多是以后装为主，即用户购车后自行前往相关服务点办理。

2020年2月，工信部发布的新车选装ETC政策为ETC从后装市场挺进前装市场提供了重要助力。今年2月11日，工信部装备工业发展中心发布关于调整《道路机动车辆产品准入审查要求》中明确指出，自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载装置，供用户自主选装。言外之意即，从今年7月1日起，在国内销售的乘用车、货车、客车及专用车等新车很多都有可能前装ETC，更具体一点就是未来汽车领域所有上市新车都将具备选配前装OBU产品功能，未来ETC前装将是大势所趋。

“这意味着什么呢？前装OBU标志着这项技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，未来对产品品质和品牌要求都将大幅提升。”博通集成相关负责人表示。“比如过去后装OBU，要求产品的保质期是5年，而前装多数希望是汽车生命周期内终身质保，且前装OBU对工艺等级、成品上机率等的要求也更高。”

图片来源：博通集成

以较为核心的OBU芯片为例，无论是在芯片设计工艺、封装测试还是出货方面，前装标准较后装都更为严苛。比如测试方面，根据行业标准规范，完成一个车规测试最短时间是145天，包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试，其中最重要的三温循环测试中，仅高温工作寿命测试就需要至少3个月时间，标准之严苛可见一斑。“此外，前装OBU芯片的测试项目覆盖范围也更加广泛，且所需的生产设备更为先进。”

正因为如此，为更好地迎合ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成基于十多年的研发积累，经过长期投入，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，从而保障品质出货，最终于今年成功推出了车规认证ETC系列产品BK5870T和BK3435T，赋能ETC前装。

符合车规只是第一步，“ETC+”才是未来

作为国内ETC芯片市场的领导者，博通集成从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准，长期深度参与ETC产业发展，并先后推出了BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoC BK5863等多款产品，每款产品的市场表现都十分出色。目前国内ETC终端三大龙头中的金溢科技和万集科技均是博通集成的客户，公司的市场份额已达到约70%，可谓ETC芯片领域不折不扣的龙头企业。

此次博通集成推出的全新车规ETC芯片就是很好的证明。基于过去十多年ETC芯片的研发经验，BK5870T和BK3435T一方面延续了之前后装OBU芯片在稳定性、兼容性、以及方案成熟度等方面的优势，另一方面结合车规要求，在性能及品质等多方面进行了提升，全面达到车规标准。不仅如此，通过将这两款芯片搭配博通集成自主研发的蓝牙系列芯片，构成多种选择的ETC SoC全套方案，还能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案，满足客户OBU系统的二次软件开发需求。

图片来源：博通集成

基于将后装市场广泛出货的产品进行车规工艺改进，目前这两款产品均通过了国际第三方实验室ISE实验室的AECQ-100认证，无论是在兼容性、稳定性还是可靠性方面，表现都十分优秀。凭借这些优势，博通集成相关产品正快速在 ETC 前装领域渗透。

“博通集成如今的成绩不是一蹴而就的，从最开始的单RF芯片，到现在的一体化SOC芯片，博通集成在ETC芯片领域经历了长达13年的产品迭代升级。相比于其他芯片供应商，我们的芯片产品更全面，应用受众更广泛，工艺更稳定，出货量更大，同时技术一直遥遥领先，被认为是ETC国标的风向标。”上述负责人表示。值得一提的是，ETC国标是唯一一个中国自主制定的国标，也是唯一一个中国自己推广成功的国标，在相关国标的制定过程中博通集成发挥了重要的推动作用。

“未来，中国ETC国标随着时间和技术的进步，必然会更加成熟和完善，中国ETC产业也会走的更高更远。”该负责人指出。这从汽车行业的发展态势就可以瞥见一二，尽管近两年中国新车产销量增速大幅减缓，但千人汽车保有量依旧不足200辆，仅达到全球平均水平，相较于欧美等成熟市场500辆-800辆的千人汽车保有量水平，还有很大的增长空间。那么作为与之紧密相关的产业，ETC必将随之受益。更何况于国家正在大力发展的智能交通而言，ETC亦是一项关键的支撑技术。

因此，除了为ETC前装市场提供相关的技术支持，目前博通集成也在积极布局未来。“比如通过让ETC技术与5G及V2X技术互相补充，在技术融合上进行相关的技术储备。另外，在智能交通、智慧城市等方面进行技术积累和企业战略升级，以给行业贡献更多优秀产品。”其中在智能交通方面，据了解博通集成将依托此前研发的一款适用于我国 ETC 国标的全集成芯片BK5863，对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破，助力ETC从现阶段单一的高速公路不停车收费走向城市更广泛的应用场景走向更宽泛的应用领域，比如智能停车场、助力城市交通管理，形成“ETC+”产业外延趋势。