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Arbe融资3200万美元投产高分辨率雷达芯片组 北汽子公司参投

盖世汽车 罗珊 2019-12-19 07:00:00
核心提示:初创公司Arbe开发了一款高分辨率雷达芯片组。目前,该公司已在B轮融资中筹集了3200万美元资金,用于生产此款产品。

盖世汽车讯 自动驾驶汽车若要安全智能地行驶,不仅需要看到周围环境,还需要实时理解看到的情景。因此,自动驾驶汽车必须能够在所有环境条件下实时识别物体。例如,具有对象识别能力的自动驾驶汽车能注意到飘起的塑料袋,但是会忽略它并继续前行,而无法成功识别塑料袋的自动驾驶汽车则会紧急刹车。

Arbe融资3200万美元投产高分辨率雷达芯片组 北汽子公司参投

(图片来源:Arbe)

据外媒报道,以色列初创公司Arbe开发了一款高分辨率雷达芯片组,能使自动驾驶汽车更好地感知并理解周围环境。目前,该公司已在B轮融资中筹集了3200万美元资金,用于生产此款产品,并向Tier 1供应商进行交付。

此次新的投资者包括北汽产业投资(BAIC Capital)、Catalyst CEL、MissionBlue Capital和AI Alliance。现有投资者包括Canaan Partners  Israel、iAngels、360 Capital Partners、O.G. Tech Ventures和OurCrowd。Arbe将利用该笔资金雇佣更多员工。但未来一年,该公司的重心是将其雷达系统投入全面生产。

Arbe首席执行官Kobi Marenko表示,“Arbe将利用该笔资金,继续将其满足NCAP和ADAS安全要求的突破性雷达芯片组推入市场,并最终取代Tier 1汽车制造商和OEM使用的传统芯片组。”Marenko透露,Arbe已经有5家Tier 1 客户,其中2家在中国,3家在欧洲。

此款高分辨率雷达芯片组旨在帮助自动驾驶车辆以及配备ADAS的乘用车,检测和识别物体。该技术可以在较宽的视场范围内,以高水平和垂直分辨率远距离分离、识别并追踪数百个对象。Arbe表示,与目前市场上其他解决方案相比,其雷达芯片组生成的图像要详细100倍,系统能够利用这些图像,同时本地化和映射环境。

Marenko表示,高分辨率雷达芯片组解决了以往芯片组的诸多问题,包括消除错误警报。Arbe的芯片组还能实时处理4D成像产生的大量信息,并减轻雷达之间的相互干扰。此外,该雷达系统在方位角和仰角上具有高分辨率对象分离性能,从理论上而言,能帮助自动驾驶汽车做出更准确的决策。Marenko还表示,Arbe芯片组将使乘用车无需使用激光雷达或光探测和测距雷达,就能达到L3自动化。

*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/201912/19I70146218LC409.shtml

文章标签: 前瞻技术 自动驾驶
 
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