申请技术丨车规LED驱动芯片RealPlum系列申报领域丨芯片产品描述:Realplum系列采用了车规级BCD工艺,单芯片集成了ARM M0 MCU、信号链ADC、LED驱动,LIN等,集成度高,可用单芯片满足汽车氛围灯的应用场景;是国内IC...[详细]
7月18日, 汽车噪音、振动、声振粗糙度(NVH)解决方案供应商威巴克宣布,其位于中国重庆的新工厂正式开业。新工厂...[详细]
申请技术丨车用小电机驱动SoC——NSUC1610申报领域丨芯片产品描述:纳芯微推出国内首颗集成LIN总线物理层和小功率MOS管阵列的单芯片车用小电机驱动系统级芯片(SoC)—— NSUC1610。作为单芯片解决方案,NSUC1610支...[详细]
申请技术丨APM32A全系列车规级MCU申报领域丨芯片产品描述:APM32A系列车规级MCU,拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线。 APM32A407系列车规级MCU,大容量、高性能、高安全,采用带有FPU计算单元的Arm? Co...[详细]
申请技术丨AC7840x车规级MCU申报领域丨芯片产品描述:AC7840x系列MCU芯片是杰发科技最新研发的新一代车规级32位MCU,该芯片采用ARM Cortex?-M4F内核,主频120MHz,提供4路CAN-FD总线接口,1M容量Flash,采用LQFP144/L...[详细]
申请技术丨KungFu内核车规级MCU KF32A136申报领域丨芯片产品描述:KF32A136是KungFu内核32位汽车级MCU,其具备高达256KB Flash,32KB RAM,主频高达48Mhz,支持CAN和LIN接口。KF32A136可提供超小型封装-QFN32,最大封...[详细]
申请技术丨武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域丨芯片产品描述:武当系列,面向跨域计算场景,武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台,能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求,...[详细]
Snapdragon Ride Flex SoC
申请技术丨间接式胎压监测系统(PLM)、车轮松动监测系统(WTM)申报领域丨智能底盘产品描述:偌轮汽车科技(武汉)有限公司主营产品为间接式胎压监测系统(产品名称为Pressure Loss Monitor,简称PLM)以及车轮松动监...[详细]
申请技术丨高性能安全芯片TMC-T97-315E申报领域丨芯片产品描述:T97-315E汽车钥匙安全芯片解决方案包含数字钥匙的车端安全模块和车钥匙卡,可实现密钥生成、配对等过程中的安全计算、安全通道建立、安全通信等功能,...[详细]
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