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高通-Snapdragon Ride Flex SoC丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

Snapdragon Ride Flex SoC

忻文 2023-07-19 00:30 28

申请技术丨间接式胎压监测系统（PLM）、车轮松动监测系统(WTM)申报领域丨智能底盘产品描述：偌轮汽车科技（武汉）有限公司主营产品为间接式胎压监测系统（产品名称为Pressure Loss Monitor，简称PLM）以及车轮松动监...[详细]

忻文 2023-07-18 23:30 0

申请技术丨基于国产芯片的线控底盘系列产品申报领域丨智能底盘产品描述：英创汇智自2013开始，便致力于使用国产芯片开发ESC/EPBi/ABS等线控底盘产品，以解决“卡脖子”问题。经过数年积累，截止目前，英创汇智ESC/EP...[详细]

忻文 2023-07-18 23:00 0

近日，吉利银河L6在山东招远IDIADA中国试验场进行了性能首测。在百公里加速、高环极速、湿地操控等六大科目测试中，吉利银河L6凭借e-CMA智能电混架构、新一代雷神电混引擎B-Plus和3挡变频电驱DHT Pro赋予的高性能、...[详细]

忻文 2023-07-18 22:49 14

申请技术丨智能底盘域控制器申报领域丨智能底盘产品描述：盖茨电子智能底盘域控制器是基于盖茨电子在线控转向，主动悬架及线控制动等单节点方面的成熟经验和项目积累，融合功能安全，信息安全等多方面安全考量，覆盖...[详细]

忻文 2023-07-18 22:30 0

申请技术丨电控差速锁申报领域丨智能底盘产品描述：电控差速锁是一种通过软件策略控制使车轮失去差速功能，帮助车辆脱困，俗称带“锁”的差速器。通过电控系统控制电磁线圈驱动牙嵌齿锁死差速齿轮，使左右车轮失去差...[详细]

忻文 2023-07-18 22:00 19

申请技术丨集成电子驻车电子液压制动系统EHB-EPBi申报领域丨智能底盘产品描述：同驭EHB-EPBi基于EHB产品，集成线控驻车系统，将独立EPB控制器集成至EHB控制器中，完全替代独立式 EPB 控制器，实现各种线控驻车功能和...[详细]

忻文 2023-07-18 21:00 0

申请技术丨电控悬架系统申报领域丨智能底盘产品描述：乘用车电控悬架系统一般包括空气弹簧，可变阻尼减振器，高度传感器，加速度传感器，控制器，供气单元总成，储气筒，管路等零部件。控制器能够根据高度传感器、车...[详细]

忻文 2023-07-18 20:30 20

申请技术丨基于金属厚膜技术的ESC液压制动压力传感器申报领域丨智能底盘产品描述：基于独特的金属厚膜技术应用的ESC/One box压力传感器，将敏感元件的不锈钢基材表面陶瓷化，解决了异质材料界面结合的关键技术难点，...[详细]

忻文 2023-07-18 20:00 0

申请技术丨EMB制动力传感器申报领域丨智能底盘产品描述：① 森萨塔科技的EMB制动力传感器，是在现有技术基础上，向新型封装及领域的进一步探索和应用推广。 ② EMB制动力传感器基于MSG技术的压阻效应, 采用玻璃...[详细]

忻文 2023-07-18 19:30 0