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中国智造闪耀CES | 木牛科技在美国CES展亮相多领域毫米波雷达尖端方案

素有全球科技潮流“风向标”之称的2024国际消费类电子产品展(CES),于1月9-12日在美国拉斯维加斯会议中心举办。...[详细]

忻文 2024-01-11 09:09

京东方精电亮相CES2024,携手合作伙伴共绘智慧出行未来图景

美国当地时间1月9日-12日,作为BOE(京东方)全球车载业务平台,京东方精电携多款车载显示前沿产品和智慧座舱解决方...[详细]

忻文 2024-01-11 09:00

Seyond全品类亮相CES,推动高性能激光雷达行业认可

全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond(原Innovusion)亮相全球最大的消费类电子展——国际消费类电子产...[详细]

忻文 2024-01-11 08:39

Qt Group加入AWS软件定义汽车解决方案领域

2024年1月9日,内华达州拉斯维加斯 —— Qt Group宣布加入亚马逊云服务(AWS)的软件定义汽车解决方案领...[详细]

忻文 2024-01-10 17:21

CES 2024高通中国“汽车朋友圈”亮眼:展示舱驾融合、智能座舱合作成果,共创AI机遇

1月9日,CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕,本届消费电子展,高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移...[详细]

忻文 2024-01-10 15:09

高通与博世在CES 2024展示支持数字座舱和驾驶辅助功能的全新车载中央计算平台

2024年1月9日,拉斯维加斯——在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司和罗伯特·博世有限公司推出汽...[详细]

忻文 2024-01-10 15:06

高通在CES 2024上开启出行全新时代

2024年1月9日,拉斯维加斯——在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通技术公司突显其作为汽车行业优选合作伙伴的全球发展势头和领先地位,聚焦骁龙?数字底盘产品组合的广泛性、成熟度和突破创新。行业对高能效...[详细]

忻文 2024-01-10 15:04

黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业“芯”势能席卷全球

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相CES 2024。

忻文 2024-01-10 14:56

采埃孚推出更便捷易用的高性价比泊车方案

采埃孚最近推出了一款经济实用且可扩展的全新泊车控制器(ECU),其使用摄像头和超声波传感器融合方案,为更多的...[详细]

忻文 2024-01-10 13:15

恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷达单芯片系列

1月10日,恩智浦半导体正式发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达...[详细]

忻文 2024-01-10 10:47

忻文 传递汽车新声音
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