电装参加2019 CES展 与合作伙伴展示10大新技术

盖世汽车讯 据外媒报道，全球第二大移动出行供应商日本电装株式会社（DENSO Corporation）将与其支持的一些初创公司参加2019年国际消费电子展（CES），通过其最新技术展示未来移动出行。此次消费电子展于2019年1月8日至11日在美国内华达州的拉斯维加斯（Las Vegas, Nevada）举行。

在此次展会上，电装计划推出其最新自动驾驶和车联网技术，表明其一直致力于创造未来移动出行的决心。其展示的技术包括网络安全应用、将车辆与外部网络连接的云技术、汽车共享功能以及其他，进一步证明了该公司最近进军软件解决方案，以补充硬件专长的战略。同时也表明电装正在探索和推进技术领域的广度和深度，以提高安全性，减少不断变化的移动出行带来的环境影响。

电装美国国际工程公司（Engineering, DENSO International America）高级副总裁Bill Foy表示：“汽车发展正处于传统产品和零件不断发展的关键时刻，云计算、人工智能和V2X技术是未来。我们很高兴能参加今年的CES展，展示具行业突破性，并可塑造未来移动出行的软件解决方案和技术。”

在展会上，电装将展示一个模拟器，供参观者亲身体验未来移动出行，其展出的产品和解决方案包括：

1、  车载边缘计算机，用于将主机车辆连接到云服务，共享汽车信息；

2、  帮助防范网络安全威胁的区块链技术；

3、  利用安全移动出行管理解决方案的交付服务；

4、  驾驶员状态监控；

5、  用于车队管理的远程信息终端，等等。

此外，电装还将与其支持的5家初创企业合作进行展示。目前，电装已在全球初创公司上投资了近1亿美元，在汽车内外建立了强大的合作伙伴生态系统。

1、  Dellfer将演示实时网络攻击，在云中生成该攻击即时警报，并阻止进一步的攻击；

2、  Metawave将在CES上展示其面包车演示的视频，该面包车重点展示了该公司先进的汽车雷达和人工智能平台，该平台可以对汽车、自行车、行人和其他远距离物体进行分类；

3、  Thinci™将展示其图像流处理器（Graph Streaming Processor）、自动驾驶套件（Autonomous Driving Suite）以及插头&代码人工智能平台（Plug & Code AI Platform）；

4、  Canatu将展示用于汽车内饰的智能三维形状的触摸表面，减少驾驶员分心；以及新型三维形状的加热解决方案，可在任何天气下实现自动驾驶；

5、  Ridecell 将展示其自由活动汽车共享服务功能，展示从后台到实际车辆租赁的整个生命周期，包括远程锁定和解锁共享汽车的功能。