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日本电装领投ThinCI融资6500万美元 助力自动驾驶发展

盖世汽车 余秋云 2018-09-07 15:32:57
核心提示:据外媒报道,市值481亿美元的日本电装公司(DENSO Corporation)也是全球最大汽车技术和零部件供应商之一,正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展,以彻底改变社会的出行方式。为此,当地时间9月6日,电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商,而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能(AI)硬件初创公司。
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日本电装领投ThinCI融资6500万美元 助力自动驾驶发展

盖世汽车讯 据外媒报道,市值481亿美元的日本电装公司(DENSO Corporation)也是全球最大汽车技术和零部件供应商之一,正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展,以彻底改变社会的出行方式。为此,当地时间9月6日,电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商,而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能(AI)硬件初创公司。ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、人工智能以及其他与汽车行业相关算法的发展,并可将下一个最佳解决方案的计算能力和性能提升5至10倍。

ThinCI6500万美元C轮融资已成功结束,由电装和淡马锡公司(Temasek)领投,其他参投者包括纪源资本(GGV Capital)、Mirai Creation Fund(丰田和其他有限合伙人提供支持的基金)以及戴姆勒(Daimler)。2016年时,电装就曾是ThinCI融资的主要投资者。

电装企业风投总监Tony Cannestra表示:“ThinCI有能力帮我们迎来下一个交通时代,该公司的技术提供了使自动驾驶和高级电动车成为行业标准的计算能力。将汽车变成4级和5级自动驾驶汽车需要大量灵活的计算能力。对于车主来说,在自动驾驶汽车行李箱中安装服务器机架是不现实的,因此,确实需要将计算能力放入芯片中而不是行李箱中。”

随着汽车电子设备变得越来越复杂,汽车中半导体设备的数量也显著增加。当自动驾驶和电动化成为主流时,自动驾驶汽车需要高性能、低功率的半导体设备才能有效运作。此类汽车需要不断地监控周围环境、快速处理大量信息并瞬间做出驾驶决策,而这一切都可通过半导体正确感知道路环境并互相通信而实现。

自1968年建立集成电路研究中心(Integrated Circuit Research Center)以来,日本电装一直都在研发车载半导体设备,以改进发动机控制单元和传感器设备。凭借其创新积淀,电装将继续研发先进技术,为所有人创建环保、安全的社会环境。

本文涉及

Autodata企业洞察与产业数据
  • 电装

    供应商企业洞察

    所在地区 · 日本/爱知/刈谷市DENSO

    主营产品热管理与空调系统热管理热泵系统,热泵空调系统,空调单元,客车空调单元,电动客车空调单元,直结式冷冻机,电动冷冻机,电动压缩机,固定容量压缩机,可变容量压缩机,电动水泵,电池温调模块,冷却器,散热器,冷凝器,蒸发器,暖风芯体,蒸发器压力调节器,车外换热器,机械式膨胀阀,电磁阀,小型气液分离器,储液器,蓄能器,空调电子控制单元,热泵电子控制单元,外气温传感器,内气温传感器,压力开关,制冷剂压力传感器,温热感红外传感器,空气质量系统,座椅通风系统,辐射加热器 动力总成系统汽油发动机进气与燃油喷射系统,柴油共轨系统,混合动力电动系统,纯电动汽车系统,能源管理系统 安全与座舱系统行驶环境识别系统前向雷达传感器,角雷达传感器,激光雷达,立体视觉传感器,声呐传感器,视觉传感器,环视监控摄像头 车辆动态控制系统四轮驱动电子控制单元,转向扭矩传感器,制动助力器压力传感器,轮速传感器,电动助力转向电机 碰撞安全系统安全气囊电子控制单元,安全气囊卫星传感器,乘员存在传感器,行人碰撞检测传感器,胎压监测系统接收器 视野支持系统数字外后视镜电子控制单元,雨量传感器,光传感器,前雨刮系统,后雨刮系统 座舱信息系统集成座舱系统,抬头显示单元,组合仪表,空调控制面板,驾驶员状态监测器,中央信息显示器,车载通信控制单元,车联网通信车载设备 信息安全系统中央网关电子控制单元,智能电子控制单元 汽车售后零部件及附件

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    所在地区 · 加拿大/不列颠哥伦比亚省Creation

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文章标签: 黑科技 前瞻技术
 
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