为期三天的2018慕尼黑电子生产设备展于3月16日在上海新国际博览中心圆满落幕。继去年首次惊艳亮相电子展之后，德派以更加从容的姿态，携DOPAG及METERMIX两大产品系列再度重拳出击，全面展示了其在电子产品灌封及密封方面的先进技术和解决方案。
展会期间，德派的涂胶系统展示平台生动的展示了德派适用于密封应用的vectodis系统精准、流畅的轨迹涂胶，而METERMIX产品系列的 PAR3C双组份柱塞定量系统，则专门应用于电子元件的灌封，现场的展出吸引了众多专业观众的参观，互动游戏环节也让德派展台的人气爆棚。
慕尼黑电子展是亚洲业内最大的展会之一，其展示的自动化生产设备和智能制造技术解决方案，将推动电子制造业向前发展，改变产业未来，促进行业发展，为行业带来更多机遇。
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