8月28日,以“进化·AI重塑智驾”为主题的极越端到端AI智驾发布会在成都举办,全新V2.0版本软件正式发布,并将在...[详细]
申请技术丨KungFu内核车规级芯片KF32A158申报领域丨车规级芯片独特优势:KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级芯片,符合ASIL-B汽车功能安全等级,最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM;同时支持...[详细]
8月28日相关消息称,2024年第二季度,吉利汽车集团启动了一场大规模的研发整合。该整合由董事长李书福领导,总裁安聪慧具体操作。此次整合涵盖了吉利中央研究院以及各子品牌下的智驾、座舱、电子电气架构、电动力、...[详细]
申请技术丨莱迪思Drive?解决方案集合申报领域丨车规级芯片独特优势:莱迪思Drive?解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案,集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具,加快客户应用开发和上市时间...[详细]
今日,五菱汽车旗下家用大空间SUV-五菱星光S正式上市,全系5款配置及售价信息公布。新车提供插混(PHEV)车型和纯...[详细]
申请技术丨CV3-AD655申报领域丨车规级芯片独特优势:CV3-AD6551. 兼容所有深度学习算法类型,高效运行神经网络算法,低CPU和内存带宽占用2. BEV+Transformer+ Occupancy + 前融合 + 无高精地图 + 无高精定位3....[详细]
申请技术丨Ferri-UFS?车用存储申报领域丨车规级芯片独特优势:Ferri-UFS产品线支持最新UFS 3.1标准的SM671存储产品,采用UFS3.1 HS-Gear4x2信道接口设计,为嵌入式储存提供高效能、高容量及更低功耗的解决方案,满足...[详细]
申请技术丨碳化硅MOSFET(650v & 1200V SiC MOSFET)申报领域丨车规级芯片独特优势:飞锃半导体车规级碳化硅产品符合车规AEC-Q101可靠性验证,并通过960V高压H3TRB加严测试,实现了商业化量产,减少了对进口碳化...[详细]
申请技术丨为旌御行单芯片行泊一体智能驾驶芯片VS919申报领域丨车规级芯片独特优势:为旌科技正式发布的VS919系列芯片,准确切入高性价比的L2+/L2++单芯片行泊一体市场。产品主要优势:首先,均衡架构、高能效计算、...[详细]
8月28日,新款岚图梦想家开启预售,新车推出4款配置车型,预售价区间为34.99-48.99万。具体为:四驱鲲鹏版PHEV 34...[详细]
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