胡连精密-智能配电控制电器盒解决方案 | 申报2026第八届金辑奖汽车新供应链百强

申报奖项：汽车新供应链百强

申报领域：动力总成电气化及充换电

申报技术：智能配电控制电器盒解决方案

创新点：

以 High Side Driver(HSD)、eFuse 与 MCU 建立软件定义智能配电平台，提升电源管理、安全保护与故障诊断能力

技术描述1:

本方案整合 High Side Driver (HSD)、eFuse 与 MCU 技术，依不同车型需求提供半智能及全智能配电架构。系统具备电流感测（Current Sensing）、输出状态监控（Output Status Monitoring）、过流／短路／过温保护、故障诊断（Diagnostics）、故障隔离（Fault Isolation）、自恢复（Self Recovery）、CAN 通讯及 OTA 软件升级等功能，可透过软件定义各回路保护策略，提升整车电源管理效率、功能安全与系统可靠性，符合新世代 Software Defined Vehicle（SDV） 发展需求。

技术描述2

① Protection Performance（保护性能）

· 开关反应速度由 ms 等级提升至 μs 等级

· 支持过流、短路、过温、开路等多重保护与实时诊断

② System Reliability（系统可靠性）

· 开关寿命由约 10万次提升至百万次以上

· 电流量测精度由 ±5~10% 提升至 ±1~2%

· 支持故障隔离（Fault Isolation）与自恢复（Self Recovery） 

③ System Integration（系统整合）

· 减少 Relay 数量，提升系统整合度 

· 重量由 约降低 8.9% 

· 降低线束复杂度与组装成本

· 支持软件定义保护参数，无须更换硬件即可调整各回路保护值

④ Future Architecture（未来架构）

· 支持 L2~L5 智能电气架构发展需求

· 支持符合 ISO 26262 功能安全理念之冗余供电架构 

· 兼容 Domain / Zonal Architecture，支持 OTA 与远程诊断

应用：

仪表板／仪表 Instrument Panel Junction Box (IPJB) 车内／室内 Interior Junction Box (IJB)

前舱智能控制盒Underhood Electrical Center (UEC)。

独特优势：

本方案整合 HSD、eFuse 与 MCU 技术，提供从半智能到全智能的智能配电解决方案，可依不同车型需求灵活配置。产品具备实时电流监测、智能保护、故障诊断、故障隔离、自恢复及 OTA 升级等功能，不仅提升整车供电可靠性与功能安全，更降低线束复杂度、系统重量及维护成本，符合新世代 Software Defined Vehicle（SDV） 与区域式电子电气架构（Zonal Architecture）的发展需求。

“金辑奖”由盖世汽车发起，秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。2026年，第八届金辑奖以“中国方案向全球”为年度主题，聚焦汽车产业核心技术与创新赛道，寻找在中国市场形成、经过中国汽车产业验证，并具备全球复制价值的技术、产品、工程体系与产业协同能力。围绕真实问题、产业验证、全球适配与长期价值，金辑奖将依托盖世汽车32万家企业供应链数据库及产业研究能力，通过企业申报、产业数据和专家评审等多维度评价，发现具有产业价值与全球潜力的创新成果，并进一步沉淀为面向全球汽车产业的创新案例库。