盖世汽车从“投资嘉定”获悉，7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）旗下HITS先进封装研发产业化项目签约仪式在上海市嘉定区举行，项目正式落地嘉定区南翔镇。
据悉，该项目投资总额预计不低于75亿元人民币，将建设并运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚方向涵盖超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，致力于突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连技术根基。
图片来源：投资嘉定
汇成股份董事长郑瑞俊表示，公司团队已经就位，接下来将吸引更多人才参与项目，壮大技术攻坚队伍，扎实做好产品研发和量产工作，力争尽快推出自主可控的优质产品。该项目将有效提升嘉定高端先进封测产业供给能力，强化区域集成电路产业链协同创新水平，助力产业提质增效并集聚高端人才。
从产业意义来看，该项目落地将有效打通集成电路产业链关键环节，突破行业技术壁垒与产能瓶颈，推动本土封测产业向高端定制化、高价值代工领域转型。同时，项目有助于国内构建自主可控的集成电路产业生态，降低高端芯片封测对外依存度，为人工智能等战略性新兴产业发展提供配套支撑。
作为上海集成电路产业“一体两翼”布局中的北翼核心，嘉定区产业集聚效应持续凸显。数据显示，2025年嘉定集成电路产业规模达1058亿元，其中规上产值近800亿元。目前全区已集聚集成电路相关企业超过700家，其中规上企业122家，建成多个重点产业创新中心、专业平台及核心产线。嘉定拥有充足的产业发展空间和完备的产业配套体系，并在产业培育和人才引育方面持续加大力度，持续优化营商环境，为优质产业项目落地提供坚实保障。
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